نوشته اصلی توسط ARMIN سلام دوست عزیز، از نسل 9 به بعد شرکت اینتل Die تمام پردازنده ها رو به IHS لحیم می کنه و دیگه خبری از TIM نیست. پس یعنی استفاده از خمیر صرفا درسته؟
نوشته اصلی توسط mehdi_kingmax پس یعنی استفاده از خمیر صرفا درسته؟ در هر حالتی باید از خمیر سیلیکن برای پشت IHS استفاده کرد.
mehdi_kingmax
نوشته اصلی توسط ARMIN در هر حالتی باید از خمیر سیلیکن برای پشت IHS استفاده کرد. نه میگم الان دیگه فقط از خمیر سیلیکون استفاده میشه؟
نوشته اصلی توسط mehdi_kingmax نه میگم الان دیگه فقط از خمیر سیلیکون استفاده میشه؟ الان فقط لحیم میکنن زیر IHS رو به Die با لحیم می چسبونن. روی IHS که به کف کولر میخوره رو فقط خمیر سیلیکن میزنن.
انتخاب سریع یک انجمن
در حال حاضر 50 کاربر در حال مشاهده این موضوع است. (0 کاربران و 50 مهمان ها)
نمایش برچسبها
مشاهده قوانین انجمن