تاپیک مرجع معرفی و بررسی های مادربردهای MSI با چیپست سری 800 INTEL

[MSI]

چند تصویر از مادربردهای پرچمدار Z890 و X870 شرکت MSI، توسط یک خرده فروشی استرالیایی منتشر شده است. این مادربردها که بزودی به صورت رسمی معرفی خواهند شد، قرار است با قیمت 385 تا 600 دلار به فروش گذاشته شوند.در هفته گذشته چند تصویر از مادربردهای Z890 افشا شد، اما تا کنون هیچ سازنده مادربردی به صورت رسمی این مادربردها را معرفی نکرده است. اگرچه پیشتر چند مادربرد X870E و X870 توسط این شرکت‌ها رونمایی شدند.

یکی از این مادربردها، MPG Z890 Cabon WiFi است که برای کاربری میانرده عرضه خواهد شد. ظاهر این مادربرد به خصوص بخش I/O مشابه به MSI MPG X870E Carbon WiFi است. چند پورت USB 3.2، USB Type-C، BIOS Flash، Clear CMOS و کلید هوشمند برای کاربردهای مختلف در این مادربرد نیز قابل مشاهده است.




متاسفانه مشخصات و قابلیت‌های دقیق این مادربرد منتشر نشده است، اما تصویر جعبه این مادربرد به چند فناوری اتصال و پردازنده‌های Intel Core Ultra اشاره داد. روی خود مادربرد نیز می‌توان سه اسلات PCI-E x16 و یک محافظ بزرگ M.2 متصل به چیپست را دید. همچنین حداقل سه اسلات M.2 در کنار کاور بزرگ چیپست Z890 به چشم می‌خورند.





یک کانکتور 8 پینی PCI-E، وظیفه تامین برق اسلات‌های PCI-E را بر عهده دارد تا کارت گرافیک بتواند برق مورد نیاز خود را نیز داشته باشد. در گوشه سمت راست بالا، یک نمایشگر کد خطا وجود دارد که احتمال داشتن قابلیت EZ Debug LED را تقویت می‌کند. این قابلیت یکی از مزیت‌های مادربردهای MSI به حساب می‌آید که حتی روی مادربردهای میانرده یافت می‌شود.


مادربرد دوم MSI MPG X870E Carbon WiFi نام دارد. روی این مادربرد می‌توان آداپتور Wi-Fi 7 و دو پورت LAN را برای اتصال به اینترنت مشاهده کرد.


خوشبختانه قیمت این مادربرد به همراه دو مدل مادربرد X870 دیگر شرکت MSI را می‌توان دید که به صورت زیر می‌باشد:

• مادربردMSI MPG X870E Carbon WiFi برابر با 613 دلار
• مادربرد MSI MAG X870 Tomahawk WiFi برابر با 420 دلار
• مادربرد MSI PRO X870-P WiFi برابر با 385 دلار

البته تصاویر این مادربردهای لیست شده در وبسایت فروشنده در دسترس نیست و همچنین هیچ اطلاعاتی از مشخصات آنها یافت نشد. اگرچه برخی تصاویر این مادربردها در رونمایی شرکت MSI در هفته پیش قابل مشاهده هستند.


اینتل قرار است به صورت رسمی، پردازنده‌های Arrow Lake را در تاریخ 24 اکتبر عرضه کند که در همین تاریخ نیز مادربردهایZ890 نیز معرفی خواهند شد. مادربردهای X870 و X870Eنیز 30 سپتامبر به صورت رسمی عرضه خواهند شد.

[MSI]

مادربردهای سری Unify-X ام اس آی توسط آزمایشگاه اورکلاکینگ داخلی این شرکت طراحی می‌شوند و تمرکز اصلی آنها رسیدن به حداکثر اورکلاک ممکن در پردازنده‌های اینتل و ای ام دی است. بر اساس اطلاعاتی که به تازگی افشا شده، MSI در حال کار روی نسل جدید Unify-X مبتنی بر چیپست Z890 اینتل است.به گزارش Videocardz، یکی از کاربران شبکه اجتماعی X به نام Chamber تصویری حاوی طراحی و مشخصات نسل جدید مادربردهای MEG Z890 Unify-X را به اشتراک گذاشته است. بر اساس این اطلاعات، مادربرد MEG Z890 Unify-X که از سوکت LGA-1851 بهره می‌برد، محصول جدید آزمایشگاه‌های اورکلاکینگ MSI است که برای دستیابی به حداکثر کارایی پردازنده‌های آینده‌ی دسکتاپ اینتل طراحی شده است. این مادربرد دارای دو اسلات حافظه DDR5 DIMM، طراحی مدار تغذیه ۲۰ فاز و طیف وسیعی از کانکتورها است که قرار است ماه آینده به‌صورت رسمی عرضه شود.



​


طی نسل گذشته شاهد وقفه‌ای در عرضه مادبرهای سری UNIFY-X بوده‌ایم به گونه‌ای که این محصولات برای پلتفرم‌های AMD 600 یا Intel 700 معرفی نشدند و آخرین مادربردهای UNIFY-X که به بازار عرضه شدند مبتنی بر چیپست‌های X570، Z590 و Z690 بودند. به نظر می‌رسد MSI در نسل جدید از طراحی تمام مشکی معروف خود فاصله گرفته و به سمت ترکیب رنگ مشکی و
نقره‌ای با نوارهای بزرگ X شکل در هر دو سمت مادربرد متمایل شده است.

مشخصات فاش شده توسط Chamber اطلاعات دقیقی درباره استاندارد و سرعت حافظه رم پشتیانی شده این محصول ارائه نمی‌کند اما شایعات حاکی از آن است که سری Z890 از ماژول حافظه DDR5 CUDIMM پشتیبانی خواهد کرد که امکان دستیابی به سرعت‌ 10،000MT/s را فراهم می‌کند.این مادربرد دو اسلات PCIe 5.0 x16 ، یک اسلات PCIe 4.0 x16 و یک اسلات PCIe 4.0 x1 خواهد داشت و همچنین، از مجموع شش درایو M.2 SSD پشتیبانی می‌کند که دو تای آنها دارای استاندارد PCIe Gen5 و چهار تای دیگر PCIe Gen5 خواهند بود. مشتریان UNIFY-X همچنین از Wi-Fi 7 و پورت شبکه 5 گیگابیتی بهره‌مند خواهند شد.

[MSI]

پردازنده‌های نسل 15 دسکتاپ اینتل به زودی وارد بازار خواهند شد ولی از همین حالا به شما بگوییم که شاید بهتر باشد اگر فکر استفاده از خنک‌کننده مایع برای آنها را دارید، حتماً باید به دنبال یک نسخه سازگار و ویژه این نسل بگردید. علت این پیشنهاد آن است که اینتل با چرخش 180 درجه‌ای آرایش هسته‌ها داخل دای تراشه، نقطه داغ داخل پردازنده را به جای محل خنک‌شدن، به محل خروج مایع داخل لوله‌های کولر منتقل کرده است!
پردازنده‌های جدید Intel Arrow Lake از سوکت جدید LGA 1851 استفاده خواهند کرد و اگرچه ابعاد این سوکت تقریباً مشابه LGA 1700 است، اما تفاوت‌های جزئی اما مهمی میان این دو وجود دارد. این تفاوت‌ها نه تنها در سوکت، بلکه در ساختار خود پردازنده‌ها نیز دیده می‌شود.
به صورت خلاصه که بخواهیم بگوییم، خنک‌کننده‌های سوکت LGA 1700 موجود ممکن است به دلیل تغییر مکان نقطه داغ در پردازنده‌های LGA 1851 "Arrow Lake" در عملکرد حرارتی متفاوت عمل کنند.








تغییر محل نقطه داغ در LGA 1851

پردازنده‌های Intel Arrow Lake یا نسل 15 که از سوکت LGA 1851 استفاده می‌کنند، از لحاظ ابعاد تقریباً مشابه پردازنده‌های نسل دوازدهم، سیزدهم و چهاردهم خواهند بود، اما با یک پیکربندی متفاوت که مانع نصب آن‌ها بر روی سوکت LGA 1700 می‌شود. اکنون که اینتل به فرآیند تولید و معماری جدیدی برای پردازنده‌های Arrow Lake منتقل شده، طبیعی است که طراحی قالب آن‌ها با خانواده Raptor Lake Refresh تفاوت‌هایی داشته باشد.
این دقیقاً همان موضوعی است که اورکلاکر معروف، Der8auer اخیراً در انجمن Overclock درباره آن صحبت کرده است. به گفته Der8auer، پردازنده‌های Intel LGA 1851 "Arrow Lake" دچار یک تغییر ساختاری برای محل نقطه داغ خواهند شد.
در نظر داشته باشید که این تغییر آنقدرها هم بی سابقه نیست و در هر نسل از پردازنده‌ها تا حدودی متفاوت بوده و گاهی این تغییر حتی بین پردازنده‌های یک خانواده نیز رخ می‌دهد.


نقطه داغ پردازنده چیست؟

نقطه داغ، ناحیه‌ای بر روی IHS (پخش‌کننده حرارت یکپارچه) CPU است که پردازنده در آنجا بیشترین گرما را تولید می‌کند و عموماً محل قرارگیری هسته‌ها در داخل تراشه است. باید به این نکته اشاره کنیم که نقطه داغ هم در پردازنده‌های AMD و هم اینتل وجود دارد و در مکان‌های متفاوتی بر روی قالب قرار دارد، به همین دلیل است که سازندگان خنک‌کننده‌های پردازنده بلوک‌های اختصاصی برای هر خانواده پردازنده تولید می‌کنند.



در مقایسه با پردازنده‌های LGA 1700، نقطه داغ در پردازنده‌های LGA 1851 اینتل مانند سری Arrow Lake کمی به سمت شمال منتقل خواهد شد. در پردازنده‌های LGA 1700، نقطه داغ تقریباً در مرکز قرار داشت که باعث می‌شد خنک‌سازی پردازنده‌ها به‌راحتی انجام شود. در واقع حتی اگر کاربران خنک‌کننده پردازنده را در جهت مخالف نصب کرده بودند نیز مشکلی پیش نمی‌آمد و چون بلوک پایه به‌طور موازی با قالب پردازنده قرار گرفته بود، عملیات خنک‌سازی بدون مشکل انجام می‌شد.
با تغییر محل نقطه داغ، چرخش ۱۸۰ درجه‌ای توزیع گرما در سطح IHS ممکن است به عملکرد حرارتی خنک‌کننده‌های آبی آسیب برساند، زیرا محل پورت‌های ورودی و خروجی معکوس خواهد شد. به همین دلیل، Der8auer پیشنهاد می‌کند که برای بهترین پیکربندی خنک‌سازی، پورت ورودی (IN-PORT) در ناحیه شمال و پورت خروجی (OUT-PORT) در جنوب بلوک خنک‌کننده قرار گیرد.

در حال حاضر، به نظر نمی‌رسد که هیچ گونه پایه نصب جابجاشونده‌ای برای پردازنده‌های اینتل موجود باشد. بنابراین، تغییر محل نقطه داغ بیشتر بر خنک‌کننده‌های آبی تأثیر خواهد گذاشت.