تاپیک مرجع و معرفی و بررسی های مادربردهای MSI با چیپست AMD B650 & X670

[MSI]

MSI به تازگی از سری مادربرد های جدید MAG X670E Tomahawk خود برای پردازنده‌های AMD Ryzen 7000 با پشتیبانی از تکنولوژی AMD 3D V-Cache و با بهره بردن از چیپست AMD X670 و B650 رونمایی کرده است. پردازنده‌های جدید AMD Ryzen که شامل Ryzen 9 7950X3D و Ryzen 9 7900X3D می‌شود قرار است با TDP 120 وات و ارتقای حافظه کش L3 به میزان 50 درصد نسبت به پردازنده‌های معمولی سری رایزن 7000 عرضه شوند.
این پردازنده‌ها حتی با TDP 120 واتی، پشتیبانی از 3D V-Cache و بهره‌مندی از 16 هسته و 32 رشته می‌توانند به حداکثر فرکانس بوست 5.70 گیگاهرتز دست یابند. MSI مادربردهای جدید خود را به آخرین نسخه بایوس AGESA COMBO PI-1.0.0.5c برای پشتیبانی از این سری پردازنده‌ها جدید AMD و عملکرد بهینه فناوری 3D V-Cache مجهز کرده است.

با این حال نسخه‌های قبلی بایوس همچنان با مادربردهای MSI X670 و B650 سازگار است. این کمپانی در همین راستا اعلام کرده که برای پشتیبانی موثر از CPU های جدید AMD سری مادربرد MAG X670E TOMAHAWK WIFI را معرفی کرده و این محصولات در زمان عرضه از تمامی پردازنده‌های AMD رایزن 7000 پشتیبانی به عمل می‌آورند.
MAG X670E TOMAHAWK WIFI قرار است با مدار رگلاتور ولتاژ 1+2+14 فاز 80 SPS و همچنین 8 لایه PCB و با استفاده از مس ضخیم شده برای پایداری پردازنده‌ها عرضه شود و MSI برای مقابله با گرمای مادربرد نیز هیت سینک‌های پیشرفته‌ای را در آن‌ها تعبیه کرده است.

در خصوص اسلات‌های توسعه، MAG X670E TOMAHAWK از DDR5 و AMD Certified EXPO در بایوس پشتیبانی می‌کند و همچنین پشتیبانی از PCIe 5.0 نیز در این بردها به عمل آمده است. این سری مادربردها قرار است با پشتیبانی از 4 اسلات M.2 عرضه شود. پشتیبانی از بلوتوث 5.3 و وای فای 6E از دیگر قابلیت‌های مادربرد جدید است و MSI وعده عملکرد سریع فضای ذخیره‌سازی و گیمینگ را نیز با پشتیبانی از تکنولوژی‌های جدید داده است.

[MSI]

ام اس آی طرح DIY-APE مادربردها با کانکتور پشت را با دو برد B650 آغاز کرد


طرح کوچ کردن کانکتورها و اتصالات سیمی به پشت مادربرد با نام DIY-APE مدتی است که بین تولیدکنندگان مادربرد مطرح است. تا کنون ام اس آی چند طرح مختلف را بر اساس این نوع چیدمان مطرح کرده که آخرین طرح آن بروی یک برد B650 اجرا شده.




طراحی DIY-APE یا قرارگیری کانکتورها و اتصالات سیمی به پشت مادربرد طرحی است که در آن تمام کانکتورهای برق، هدر فن، ذخیره سازی و اتصالات جانبی به قسمت پشتی منتقل می شوند. با این حال، این مفهوم به یک مورد سازگار نیاز دارد زیرا در غیر این صورت راهی برای اتصال هیچ یک از کانکتورها وجود نخواهد داشت. طرح های کنونی شرکت ها از جمله MSI در حال حاضر یک نمونه مفهومی است که هنوز نهایی نشده است. دلیل نهایی نشدن زود هنگام طرح DIY-APE پشتیبانی همه جانبه دیگر قطعات با این طراحی است. به طور مثال باید کیس هم با این طراحی سازگار باشد تا دسترسی به تمام کانکتورهای قرارگرفته در پشت مادربرد راحت باشد.


خبرهای منتشر شده نشان می دهد که تا کنون دو مادربرد MSI AMD B650 صلاحیت این طراحی را دریافت کرده اند که می تواند در هفته ها یا ماه های آینده به اجرا و تولید آن منجر شود. همانطور که عنوان کردیم عجله در نهایی شدن، این طرح را با شکست روبرو می کند. از مزیت های طرح کانکتورهای پشت مادربرد می توان به سیم کشی مخفی، بالا بردن جذابیت بصری سیستم و افزایش توان گردش هوا داخل کیس اشاره کرد.



این که تا کنون چهار شرکت مطرح از جمله ام اس آی در حال کار بروی این طرح هستند، نشان می دهد که به زودی باید شاهد همه گیری DIY-APE باشیم. تنها مشکل پیش رو، کم بودن تعداد مدل کیس ها با پشتیبانی از این طرح است که اکنون تنها به دو مدل خلاصه می شود.