تاپیک مرجع و معرفی و بررسی های مادربردهای MSI با چیپست AMD B650 & X670

[MSI]

شرکت MSI امروز مادربردهای جدیدی در سری مادربردهای AMD X670 خود رونمایی کرد. این مادربردهای X670 از پردازنده‌های سری Ryzen 7000 پشتیبانی می‌کنند.AMD امروز در جریان نمایشگاه Computex 2022 از پردازنده‌های Ryzen 7000 و چیپست‌های جدیدخود رونمایی کرد.MSI به عنوان یکی از برندهای پیشرو مادربرد در جهان، از مادربردهای جدید MEG X670E GODLIKE ،MEG X670E ACE ،MPG X670E CARBON WIFI و PRO X670-P WIFI رونمایی کرده تا امکان برخورداری از نسل جدید فناوری و پردازنده‌های Ryzen 7000 را برای کاربران فراهم آورد.پردازنده‌های Ryzen 7000 برای اولین بار با فناوری ساخت تراشه 5 نانومتری FinFET شرکت TSMC تولید شده‌اند و به همراه پلتفرم و سوکت جدید AMD به میدان می‌آیند.

Ryzen 7000 از قابلیت‌های جدیدی همچون PCIe 5.0 و DDR5 پشتیبانی می‌کند. چیپست X670 در دو بخش X670 Extreme و X670 به بازار عرضه می‌شود. X670E استاندارد PCIe 5.0 را از طریق اسلات‌های PCIe و M.2 مورد پشتیبانی قرار می‌دهد و X670 تنها از PCIe 5.0 از طریق اسلات M.2 پشتیبانی می‌کند.MSI خصوصیات مادربردهای MSI X670E و MSI X670 را ارتقا داده که از میان آن‌ها می‌توان به پشتیبانی درگاه USB-C عقب به خروجی Display Port 2.0 اشاره کرد. مادربردهای MEG نیز درگاه USB 3.2 Gen 2×2 تایپ C را در اختیار کاربران قرار می‌دهند.

مادربردهای Gaming و Pro برند MSI از طراحی زیبایی برخوردارند که با عملکرد عالی آن‌ها هماهنگی کاملی دارد. مادربردهای X670E Gaming به شکلی طراحی شده‌اند که ارتقای سخت‌افزاری برای کاربران آسان باشد.MSI دسترسی به نرم‌افزار اختصاصی M-V***on Dashboard را برای کاربران خود فراهم آورده تا آن‌ها بتوانند تنها با یک اشاره کانفیگ و تنظیمات نورپردازی مادربرد خود را تغییر دهند.مادربردهای MSI X670E همچنین با قابلیت M.2 Shield Frozr به کاربران اجازه می‌دهند تا بدون نیاز به استفاده از پیچ‌گوشتی، حافظه‌های SSD خود را تعویض نمایند یا ارتقا دهند.

یک کلید هوشمند نیز روی پنل I/O پشت دستگاه گنجانده شده که امکان ورود راحت به حالت بوت امن، فعال کردن توربو فن و خاموش یا روشن کردن نورپردازی RGB را برای کاربران فراهم می‌آورد.همه مادربردهای MSI X670 از دستگاه‌های ARGB Gen2 پشتیبانی می‌کنند تا گیمرها بتوانند سیستم گیمینگ خود را همان‌طور که دوست دارند تزیین نمایند.

[MSI]

بالاخره پس از ماه ها انتظار پردازنده های RYZEN 7000 با معماری Zen4 و سوکت AM5 به طور رسمی معرفی شدند. به همین دلیل مادربردهای مبتنی بر چیپ ست سری AMD 600 هم رخ نمایی کردند تا نگاهی عمیق تر داشته باشیم به قابلیت ها و ویژگی های این سری از مادربردها. شرکت MSI به عنوان شرکت پیشرو در تولید قطعات سخت افزاری و محصولات گیمینگ، مادربردهای سری X670 خود را بر اساس تراشه X670 و X670E در چهار مدل معرفی کرد.




ام اس آی امروز اعلام کرد که مادربردهای MEG X670E GODLIKE / MEG X670E ACE / MPG X670E CARBON WIFI / PRO X670-P WIFI با چیپ ست سری X670 به زودی عرضه می شوند. مادربردهای جدید MSI با پلتفرم تازه از راه رسیده و متفاوت AMD تلاش دارند تا هیجان استفاده از یک بروزرسانی گسترده را به کاربران هدیه دهند. این سری از مادربردها با ادغام فناوری های جدید و شخصی سازی های گسترده به سبک اژدهای تایوانی، آماده حرکت به سمت نسل بعد دسکتاپ ها هستند.




سوکت AMD AM5



پردازنده‌های سری Ryzen 7000 اولین پردازنده‌هایی هستند که از فرآیند 5 نانومتری FinFET TSMC و همچنین یک پلتفرم و سوکت کاملاً جدید از AMD استفاده می‌کنند. از اولین روزهای معرفی RYZEN 1000 تا RYZEN 5000 بسیار می گذرد اما این برای اولین بار است که چنین تغییرات گسترده ای در پلتفرم های AMD را شاهد هستیم. پردازنده های رایزن 7000 ویژگی های جدیدی همچون پشتیبانی از DDR5 و استفاده از رابط PCIe 5.0 را به همراه ساختار متفاوت و قدرتمند ارائه می دهد.









همانطور که پیش از رونمایی عنوان کردیم، چیپ ست سری X670 به دو بخش X670 و X670E یا X670 Extreme تقسیم می شود. در واقع مهمترین وجه تمایز X670E پشتیبانی اسلات PCIe و درگاه منبع ذخیره سازی از رابط PCIe 5.0 است. علاوه بر پشتیبانی از PCIe 5.0 و DDR5، تمام مشخصات مادربردهای MSI X670E و X670 ارتقا یافته‌اند. از جمله این تغییرات می توان به USB Type-C و پورت های پر سرعت متعدد در پنل I/O، پورت جدید Display Port 2.0 و HDMI 1.4 با پشتیبانی از 4K 120Hz، پورت پنل جلو USB 3.2 Gen 2×2 Type-C با انتقال توان 60 واتی و طراحی VRM یا مدار قدرت با حداکثر 24+2 فاز و آمپراژ 105 آمپر اشاره کرد.




در این سری از مادربردهای MSI سری Gaming و PRO هویت جدیدی به خود گرفته اند. همگام سازی بخش زیبایی شناسی با ترکیبی از سازگاری با قطعات مختلف، داشبورد انحصاری M-V***on برای دسترسی سریع تر به جزئیات بیشتر در بخش وضعیت مادربرد و جلوه های بصری، درگاه M.2 Shield Frozr بدون پیچ با طراحی مغناطیسی و نصب آسان، سوئیچ هوشمند پنل پشت مادربرد برای سفارشی سازی بیشتر و ورد به بوت امن، روشن و خاموش کردن نورپردازی با دکمه فیزیکی، فعال کردن گزینه توربو فن و پشتیبانی از دستگاه هایی با فناوری ARGB Gen2 بخشی از این تغییرات و هویت جدید هستند.




سری MSI MEG X670E








سری MEG بیش از پیش جلوه های قدرت و زیبایی را در MEG X670E GODLIKE و MEG X670E ACE نمایان می سازد. هر دو مادربرد با فرم فکتور E-ATX دارای حداکثر مدار قدرت 24+2 فاز 105 آمپر هستند. هیت سینک های بزرگ با تراکم بسیار بالا و هیت پایپ یکپارچه به همراه ترمال پدهای کاربردی، وظیفه خنک سازی VRM را بر عهده دارند تا مادربردی خنک و پایدار در بار کاری بالا را تحویل دهند. همچنین یک صفحه فلزی یا baseplate برای خنک سازی بیشتر ماسفت ها در نظر گرفته شده تا پتانسیل VRM به حداکثر برسد.




برای دفع بهتر حرارت و استحکام بردها، بک پلیت یا صفحه فلزی پشت با طراحی خاص و جلوه ای ویژه در این مادربردها دیده می شود. مادربردهای سری MEG مجهز به حداکثر 4 درگاه M.2 هستند که پشتیبانی از رابط M.2 PCIe 5.0 x4 بخش جذاب این درگاه ها است. کارت توسعه M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL در داخل جعبه این مادربردها وجود دارد تا کاربر را از اضافه کردن سالیدهایی با رابط GEN5 بی نیاز کند.




سری MSI MPG X670E








سری MPG از ارتقای فوق العاده ای برای پلتفرم جدید AMD برخوردار است. با استفاده از طرح رنگ کربن سیاه، مادربرد MPG X670E CARBON WIFI پایدارتر از قبل و زیباتر ظاهر می شود. این مادربرد دارای 2 اسلات PCIe 5.0 x16 و 4 اسلات M.2 است که به دو M.2 PCIe 5.0 x4 و دو PCIe 5.0 x4 تقسیم می شوند. مدار قدرت 18+2 فاز با توان 90 آمپر در کنار هیت سینک بزرگ و متراکم، این مادربرد را همراهی می کنند. راهکارهای حرارتی بی شمار، ظاهری جذاب، مدار رگولاتور ولتاژ قدرتمند، نسل جدید فناوری های استفاده شده و پورت های کامل و پر سرعت، قطعاً شما را از داشتن مادربرد MPG X670E CARBON WIFI راضی نگه می دارد.




سری MSI PRO X670








مادربردهای سری PRO ام اس آی یکی از محبوب ترین و برترین بردها برای تولیدکنندگان محتوا، شرکت ها و بخش سازمانی است. نسل جدید این مادربردها با نام PRO X670-P WIFI دارای مدار قدرت 14+2 فاز با دو کانکتور 8 پین به منظور تامین جریان برق پردازنده است تا هیچ نگرانی برای استفاده از پردازنده های قدرتمند در قالب یک مادربرد اقتصادی وجود نداشته باشد. این مادربرد با قابلیت هایی همچون درگاه M.2 PCIe 5.0 x4، پورت LAN با سرعت 2.5 گیگابیت در ثانیه و شبکه بی سیم Wi-Fi 6E، همراهی بی نقص برای کاربران است.

[MSI]

اهکار جدید MSI برای نصب آسان حافظه‌های M.2 SSD در مادربردهای X670E و B650


بر اساس گزارش‌های جدید، شرکت MSI قصد دارد قابلیت‌های جدیدی را به سری مادربردهای X670E و B650 خود اضافه کند که یکی از آن‌ها اجازه‌ی نصب حافظه‌های M.2 SSD بدون نیاز به ابزار تعمیر را به کاربران می‌دهد.

همانطور که می‌دانید شرکت ای ام دی قصد دارد در آینده‌ای نزدیک از سری پردازنده‌های دسکتاپ Ryzen 7000 خود رونمایی کند. این پردازنده‌ها توسط پلتفرم‌های X670E و B650 پشتیبانی می‌شوند و بر اساس گزارش‌های جدید شرکت MSI به مادربردهای جدید خود قابلیت‌های جذابی اضافه خواهد کرد که کار ساخت سیستم گیمینگ را راحت‌تر می‌کنند.







شرکت ام اس آی در مادربردهای بعدی خود قابلیتی به نام Screwless M.2 Shield Frozr اضافه کرده است که به کاربر اجازه می‌دهد بدون نیاز به پیچ و پیچ‌گوشتی حافظه‌های M.2 SSD را زیر یک هیت‌سینک Shield Frozr M.2 نصب کند. این فرآیند بسیار ساده و آسان است و مادربردهای بالارده‌ی ام اس آی مانند MEG X670E GODLIKE، MEG X670E ACE و MPG X670E Carbon WiFi همگی از این قابلیت برخوردار خواهند بود.






دیگر مادربردهای پلتفرم B650 و X670E ام اس آی نیز از درگاه‌های EZ M.2 بهره‌مند هستند که آن‌ها هم روش دیگری برای نصب آسان حافظه‌های M.2 SSD هستند. برای نصب اس اس دی در این مادربردها فقط کافیست حافظه‌ی مزبور را بصورت کشویی داخل درگاه مربوط قرار دهید. این قابلیت در تمام مادربردهای جدید MSI که از قابلیت Screwless M.2 Shield Frozr بهره‌مند نیستند حضور خواهد یافت به جزء در مادربردهای فرم فاکتور mini-ITX B650.





شرکت ام اس آی این قابلیت‌های جدید را در استریم زنده‌ای روز گذشته به نمایش گذاشت. در این استریم مادربرد پرچمدار MEG X670E ACE به نمایش گذاشته شد و قابلیت Screwless M.2 Shield Frozr هم به صورت عملی نشان داده شد.

همچنین باید گفت هر کدام از هیت‌سینک‌های M.2 مخصوص حافظه SSD دارای یک پد حرارتی است که انتقال حرارت از SSD به هیت سینک را افزایش می‌دهد.





در هر صورت انتظار می‌رود سری مادربردهای جدید ام اس آی درست پس از معرفی سری پردازنده‌های AMD Ryzen 7000 در ماه سپتامبر (شهریور) سال جاری رونمایی و عرضه شوند؛ پس اگر شما هم قصد ارتقای سیستم گیمینگ خود را دارید شاید بهتر است تا معرفی و عرضه‌ی پردازنده‌ها و مادربردهای جدید صبر نمایید.




نظر شما در مورد راهکار جدید ام اس آی برای اتصال آسان SSD به مادربرد چیست؟ شما چه قیمتی را برای مادربردهای X670E و B650 MSI پیش‌بینی می‌کنید؟

[MSI]

مشخصات و طراحی مادربرد MEG X670E Godlike ام اس آی لو رفت؛ یک اژدها برای سری رایزن 7000



چیزی تا رویداد Meet the Experts و رونمایی از جدیدترین مادربردهای رده‌بالا باقی نمانده است. در همین رابطه به تازگی گزارشی منتشر شده که نشان می‌دهد مادربرد MEG X670E ام اس آی قرار است چگونه در این بین نقش آفرینی کند.


چند روز دیگرAMD به همراه تعدادی از تولیدکنندگان تایوانی مادربرد، میزبان رویداد Meet the Experts خواهد بود؛ مراسمی که گفته می‌شود مادربردهای X670/x670E آینده در طول آن رونمایی می‌شوند.


با این حال به لطف منابع متعدد، در حال حاضر پیش نمایشی از مادربرد MEG X670E Godlike ام اس آی در اختیار داریم. MSI خود اخیراً یک تیزر منتشر کرده است که چهار اسلات M.2 را که مادربرد در اختیار دارد، نشان می‌دهد. سه‌تای از این اسلات‌ها از فرم فاکتور جدید 25 میلی‌متری M.2 پشتیبانی می‌کند که در مقایسه با درایوهای M.2 رایج با عرض 22 میلی‌متر، عریض‌تر است.





هرچندMSI اذعان دارد هر چهار شکاف M.2 از نوع رابط PCIE 5.0 هستند، اما در عمل به نظر می‌رسد که تنها یکی از اسلات‌ها از نوع PCIE 5.0 است و سه مورد دیگر همگی PCIE 4.0 هستند.


همچنین جدای از اطلاعات منتشر شده از سوی خود ام اس آی،WCCFTECH طراحی PCB و Videocardz نیز بسیاری از مشخصات فنی مادربرد را لو داده است.





با توجه به تصاویر لو رفته از طراحی PCB، ظاهراً این مادربرد یک طرح فاز قدرت 24+2+1 خواهد داشت. همچنین دو ورودی انرژی اضافی از طریق اتصالات استاندارد 6 پینPCIE ، یکی برای USB-PD و دیگری برای فراهم کردن قدرت اضافی برای اسلات PCIE در این مادربرد در نظر گرفته شده است.


مادربرد MEG X670E Godlike در مجموع سه اسلات PCIE 5.0 دارد که دو شکاف اول پهنای باند را به اشتراک گذاشته و شکاف سوم یک اسلات X4 است که به CPU نیز متصل خواهد بود.





این مادربرد پرچمدار ام اس آی همچنین دارای هشت درگاه SATA ، دو درگاه USB-C داخلی و یکی در عقب و یک جفت ماژول در قسمت پشتی است که حداقل یکی از آن‌ها باید WiFi باشد.


محصول جدید MEG X670E Godlike ام اس آی دارای دو درگاه اترنت ، یکی 10 گیگابیت در ثانیه و دیگری 2.5 گیگابیت در ثانیه، حداقل 5 پورت USB-A، 9 هدر فن-پامپ، یک صفحه نمایش LED Debug Post80 و فضای لازم برای برخی از ویژگی‌های مختص اورکلاک است. کانکتور برق 24 پین ATX نیز به نظر می‌رسد که در سمت راست قرار گیرد است.





انتظار می‌رود که MSI MEG X670E Godlike رده بالاترین مادربرد این شرکت برای پردازنده‌های سری رایزن 7000 AMD بوده و قیمتی معادل 800 دلار داشته باشد.

[MSI]

پلتفرم AM5 قرار است از سوکت جدید LGA 1718 بهره ببرد و AMD بالاخره امسال تصمیم گرفته است با کنار گذاشتن سوکت‌های PGA، همچون رقیب دیرینه خود، اینتل، در پردازنده‌های دسکتاپ جدید از سوکت‌‌های LGA بهره ببرد. دلیل استفاده از سوکت‌های LGA توسط AMD پشتیبانی محصولات جدید آن از نسل تازه از فناوری‌های حافظه و ارتباطی است. با استفاده از این سوکت و همچنین پلتفرم AM5 پردازنده‌های این شرکت می‌توانند به حافظه‌های رم DDR5 مجهز شوند و استاندارد ارتباطی PCIe Gen 5 را به کار بگیرند.



استفاده از سوکت‌های جدید LGA در پلتفرم AM5 سبب می‌شود پردازنده‌های نسل قبل AMD در سری Ryzen 1000 تا Ryzen 5000 نتوانند توسط مادربردهای جدید پشتیبانی شوند. سوکت‌های LGA همچنین افزایش استحکام پردازنده‌های جدید AMD را هم به دنبال دارند؛ چرا که پین‌های اتصال دیگر بر روی مادربرد تعیبه می‌شوند و کاربران دیگر به نگرانی در مورد این پین‌های حاضر در زیر پردازنده‌های گران قیمت خود نیازی نخواهند داشت.








اما AMD شب گذشته با برگزاری یک رویداد آنلاین با همکاری شرکای تجاری خود همچون MSI، ..... معرفی مادربردهای جدید و مجهز به تراشه X670E پرداخت. اگرچه در این رویداد اطلاعاتی در مورد قابلیت‌های اورکلاک و همچنین پشتیبانی از حافظه‌های رم این محصولات منتشر نشد اما بازهم جزییات مهمی در مورد مادربردهای جدید AMD در دسترس قرار گرفت. به نظر می‌رسد که AMD انتشار این اطلاعات را برای مراسم اصلی که قرار است در تاریخ 29 آگوست (7 شهریور) برگزار شود نگه داشته است.




مادربردهای X670E شرکت MSI

MSI در رویداد شب گذشته AMD اعلام کرد که در وهله اول در نظر دارد چهار مادربرد جدید و مجهز به تراشه X670E را در قالب سری محصولات MEG، MPG و PRO خود روانه بازار کند. بهترین محصول MSI در این رده مادربردی با عنوان MEG X670E GODLIKE است که در فرم E-ATX طراحی شده است و دارای یک مدار رگولاتور 2+24 فازی است. این مادربرد همچنین از همراهی ترانزیستورهای ماسفت 105 آمپری بهره می‌برد.


MSI اعلام کرده است که در این مادربرد از شیارهای M.2 و همچنین هیت‌ سینک‌های جدیدی بهره گرفته است که بدون پیچ و تنها به صورت ماژولار به آن متصل می‌شوند. برای این مادربرد بردهای کنترل شبکه با سرعت 10 و 2.5 گیگابیت بر ثانیه و همچنین ماژول کنترل شبکه وای فای RZ616 WiFi 6E نیز در نظر گرفته شده است. این مادربرد دارای یک پورت USB Type-C نیز هست که می‌تواند دستگاه‌های مختلف را با فناوری شارژ سریع 60 واتی شارژ نماید.










دیگر محصول مهم MSI در این رده مادربرد MEG X670E Ace نام دارد که آن نیز از یک مدار رگولاتور 2+22 فازی بهره می‌برد. این مادربرد نیز به ترانزیستورهای ماسفت 90 آمپری مجهز است. این محصول MSI نیز از برد کنترل شبکه LAN با سرعت 10 گیگابیت بر ثانیه و همچنین شبکه وای فای 6E بهره می‌برد.


دو محصول جدید دیگر MSI در رده محصولات مبتنی بر تراشه X670E، مادربردهای MPG X670E Carbon و PRO X670E-P WiFI هستند که آن‌ها نیز به ترتیب از مدارهای رگولاتور 2+18 و 2+14 فازی بهره می‌برند. این دو مادربرد نیز به ترتیب از ماسفت‌های 90 و 80 آمپری برخوردار هستند.

[MSI]

تیزر معرفی مادربرد MSI MEG X670E ACE



سری MEG بیش از پیش جلوه های قدرت و زیبایی را در MEG X670E GODLIKE و MEG X670E ACE نمایان می سازد. هر دو مادربرد با فرم فکتور E-ATX دارای حداکثر مدار قدرت 24+2 فاز 105 آمپر هستند. هیت سینک های بزرگ با تراکم بسیار بالا و هیت پایپ یکپارچه به همراه ترمال پدهای کاربردی، وظیفه خنک سازی VRM را بر عهده دارند تا مادربردی خنک و پایدار در بار کاری بالا را تحویل دهند. همچنین یک صفحه فلزی یا baseplate برای خنک سازی بیشتر ماسفت ها در نظر گرفته شده تا پتانسیل VRM به حداکثر برسد.

برای دفع بهتر حرارت و استحکام بردها، بک پلیت یا صفحه فلزی پشت با طراحی خاص و جلوه ای ویژه در این مادربردها دیده می شود. مادربردهای سری MEG مجهز به حداکثر 4 درگاه M.2 هستند که پشتیبانی از رابط M.2 PCIe 5.0 x4 بخش جذاب این درگاه ها است. کارت توسعه M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL در داخل جعبه این مادربردها وجود دارد تا کاربر را از اضافه کردن سالیدهایی با رابط GEN5 بی نیاز کند.

برای مشاهده تیزر معرفی در کانال آپارات کلیک کنید

[MSI]

کمپانی MSI اخیرا سه صفحه در وب‌سایت اش برای مادربردهای X670 و X670E ایجاد کرده و در آن تصاویر و برخی مشخصات سه مدل مادربرد MEG X670E ACE ،MPG X670E Carbon WiFi و Pro X670-P WiFi را منتشر کرده است. با این حال مانند سایر سازندگان مادربرد MSI نیز تاکنون جزئیات دقیق این سری محصولات را منتشر نکرده و اطلاعاتی در خصوص کلاک رم، و CPU های پشتیبانی شده فعلا در دسترس نیست.



در همین راستا به نظر می‌رسد مادربرد MEG X670E ACE محصول رده بالای این شرکت در این بخش خواهد بود و محصولات Godlike این کمپانی احتمالا اکثر نیازهای کاربران حرفه‌ای را فراهم می‌کنند. این برد دارای طرح فاز 1+2+22 است و MSI برای خنک کردن مدارهای برد از لوله های حرارتی، هیت سینک های چندگانه و صفحات پشتی MOSFET استفاده کرده است.


سایر ویژگی ها عبارت‌اند از درگاه اترنت 10 Gbps و یک پورت DisplayPort 1.4 که سازگار با پورت USB-C 10 Gbps نیز است. همچنین یک پورت USB-C با پهنای باند 20 گیگابایت در ثانیه در عقب مادربرد نیز به کار رفته است. با این حال تاکنون پشتیبانی از USB4 در این محصولات دیده نشده اما این عدم پشتیبانی احتمالا به دلیل تاخیر در عرضه به موقع host controller درگاه های USB جدید توسط ASMedia است. MSI در مادربرد MEG X670E ACE به سراغ طراحی رفته که در آن خطوط PCIe 5.0 x16 پردازنده مرکزی بین دو اسلات PCIe x16 تقسیم شده‌اند و در اسلات سوم نیز از 4 خط برای PCIe 5.0 پردازنده استفاده شده است.














چهار Lane آخرین نیز برای اسلات M.2 NVM در نظر گرفته شده و علاوه بر این اسلات SSD، برد از سه اسلات M.2 PCIe 4.0 دیگر نیز پشتیبانی می‌کند. مادربرد دیگر یعنی MPG X670E Carbon WiFi از طراحی فازی 1+2+18 برخوردار است اما از هیت سینک های چندگانه برای خنک کنندگی در آن استفاده نشده است. با این حال MSI در این محصول از صفحات MOSFETS بهره برده است.


MSI همچنین در این مادربرد پشتیبانی از پورت اترنت 10 گیگابایت را لحاظ نکرده و به جای آن از یک پورت 2.5GB استفاده شده است. سه اسلات PCIe x16 نیز در این برد از PCIe 4.0 پشتیبانی می‌کنند. با این حال مادربرد Carbon از دو اسلات onboard PCIe 5.0 M.2 NVMe بهره می‌برد و از دو اسلات اضافی دیگر PCIe 5.0 M.2 NVMe نیز برخوردار است. اگر کاربری به دنبال بهره بردن از گرافیک های مجتمع سری پردازنده های رایزن 7000 باشد، این برد می‌تواند نیازهای او را برآورده کند، زیرا دارای یک پورت HDMI 2.1 ،DisplayPort 1.4 و یک پورت USB-C است.









یک درگاه دیگر USB-C با پهنای باند 20 گیگابیت نیز در این محصول وجود دارد. در نهایت مادربرد MSI Pro X670-P WiFi که شاید به نوعی رده پایین ترین محصول در بین این سه مادربرد باشد با طراحی فاز 1+2+14 عرضه می‌شود و قابلیت های خنک کنندگی برد نیز کمتر از دو مدل دیگر است. با این حال پشتیبانی از پورت 20 گیگابایتی USB-C در این محصول لحاظ شده و خروجی های نمایشی آن نیز مشابه مادربرد کربن است.


هر 3 مادربرد با درایورهای بدون پیچ M.2 SSD عرضه می‌شوند

این تنها برد MSI از این سری است که اسلات PCIe 3.0 x1 را ارائه می‌دهد و همچنین سه اسلات x16 نیز با پشتیبانی از PCIe 4.0 عرضه می‌شوند. با این حال پیکربندی این اسلات ها x4 ،x16 و x2 است و هیچکدام از خطوط آن‌ها اشتراکی نیستند. این برد دارای یک اسلات PCIe 5.0 M.2 NVMe و سه اسلات دیگر PCIe 4.0 M.2 NVMe نیز است.









هر سه مادربردهای سری MSI X670 با PCB های دولایه که به دو لایه مسی متصل هستند عرضه می‌شود و MSI همچنین نصب درایورهای بدون پیچ را در اسلات های M.2 تمام مادربردها در دسترس قرار داده است. همچنین مدل های بالاتر از هیت سینک بدون پیچ M.2 نیز بهره می‌برند. هر سه مدل از کدک صوتی Realtek ALC408x پشتیبانی می‌کنند و در کل به نظر می‌رسد که کمپانی با عرضه مادربردهای MSI X670 قرار است عملکرد مناسبی در این بخش ارائه دهد.

[MSI]

معرفی ویژگی های برتر مادربردهای MSI X670

MSI ویژگی‌های جالبی را برای مادربردهای جدید سری X670 در نظر گرفته و قصد دارد آمادگی کامل خود برای میزبانی پردازنده‌های نسل جدید Ryzen 7000 شرکت AMD را به رخ بکشد. در ادامه با ما همراه باشید تا برخی از جزئیات و ویژگی‌های چشمگیر مادربردهای جدید MSI را مرور کنیم.


ویژگی‌های دفع حرارت

نسل جدید سخت‌افزارهای رایانه‌ای به دلیل عملکرد بالا نیازمند مصرف انرژی بیشتری هستند، به همین دلیل حرارت تولید شده در این سخت‌افزارهای قدرتمند نیز نسبت به قبل افزایش یافته و شرکت‌های تولید‌کننده سخت‌افزار هم به دنبال راه‌حل‌های این مشکل هستند. در همین رابطه نسل جدید مادربردهای MSI به ویژگی‌های دفع حرارت مختلف مجهز شده‌اند تا علاوه بر کاهش دمای سیستم، به عملکرد پایدار و افزایش طول عمر قطعات کامپیوتر نیز کمک کنند.







طراحی لوله‌های انتقال حرارت

مادربردهای MSI X670 دارای لوله‌های ناقل گرما با تماس مستقیم هستند که از داخل هیت سینک‌های VRM عبور کرده و برای افزایش سطح هیت‌سینک‌ها و دفع بهتر گرمای تولید شده توسط خازن‌ها، دو هیت‌سینک ترانزیستورهای ماسفت را به یکدیگر متصل می‌کند. این ویژگی نه تنها دمای کلی سطح مادربرد را کاهش می‌دهد، بلکه می‌تواند به ارتقای عملکرد سیستم و افزایش طول عمر آن کمک کند.


پوشش دوطرفه حافظه‌های M.2

اسلات‌های M.2 تمام مادربردهای MSI X670 از حافظه‌های پرسرعت نسل چهار و نسل پنج PCIe پشتیبانی می‌کنند. این نوع حافظه‌ها علاوه بر سرعت نوشتن و خواندن خیره‌کننده، گرمای زیادی تولید کرده و نیازمند سیستم دفع گرمای مناسب هستند. طراحی دوطرفه صفحات محافظ Frozr مادربردهای جدید MSI به دفع بهتر گرما در زمان فعالیت حافظه‌های M.2 کمک می‌کند.





به لطف هیت‌سینک‌های اختصاصی M.2 و پوشش حرارتی دوطرفه، مادربردهای MSI X670 می‌توانند عملکرد مناسب حافظه SSD کاربران را حتی در فشار کاری بالا نیز حفظ کنند.


سیستم مدیریت مصرف فوق‌العاده

MSI برای رام کردن پردازنده‌های سری Ryzen 7000، سیستم تغذیه تمام مادربردهای جدید خود را ارتقا داده است. سیستم مدیریت توان مادربردهای سری X670 قابلیت ارائه شدت جریان ۱۰۵ آمپر با برخورداری از 24+2+1 فاز را داشته و به دو کانکتور تغذیه مجهز شده است.





این دو کانکتور در کنار یکدیگر می‌توانند جریان الکتریکی بدون وقفه را در اختیار پردازنده‌های قدرتمند و پرمصرف AMD قرار داده و پتانسیل واقعی آن‌ها را آزاد کنند.


پشتیبانی از DDR5

از آنجایی که قرار است حافظه‌های DDR5 در آینده‌ای نه چندان دور به محصولات رایج در بازار تبدیل شوند، شرکت‌های تولیدکننده سعی دارند تا مادربردهای جدید خود را با پشتیبانی از این فناوری نوین تولید کنند.


در همین راستا تمام مادربردهای MSI X670 قادر به پشتیبانی از حافظه‌های پرسرعت DDR5 هستند تا به کاربران کمک کنند از جدید‌ترین و سریع‌ترین رم‌های موجود در بازار لذت ببرند.


پشتیبانی از PCIe 5.0

با پیشرفت فناوری‌ امکان انتقال سریع‌تر داده‌ها فراهم شده و دیگر نیاز نیست تا کاربران برای انتقال حجم بالایی از اطلاعات ده‌ها دقیقه منتظر بمانند. یکی از فناوری‌های جدید انتقال داده که به ترند این روزهای دنیای سخت‎افزار تبدیل شده‎، فناوری PCIe 5.0 است که در محصولات جدید MSI نیز جای خود را به خوبی باز کرده است.







از مزایای فناوری PCIe 5.0 می‌توان به تأمین توان الکتریکی مورد نیاز کارت گرافیک‌های نسل جدید اشاره کرد. از آنجا که کانکتورهای ۸ پین تنها می‌توانند ۱۵۰ وات انرژی تأمین کنند، برخی از کارت‌های گرافیک‌ نسل جدید به دو یا حتی سه کانکتور تغذیه نیاز دارند؛ با این حال کانکتور PCIe 5 جدید که ۱۶ پین است، می‌تواند حداکثر تا ۶۰۰ وات توان مورد نیاز برای فعالیت کارت گرافیک‌های غول پیکر امروزی را تأمین کند.


بر همین اساس تمام مادربردهای سری X670 شرکت MSI به فناوری PCIe 5.0 مجهز شده‌اند. در مادربردهای سری MEG و MPG این شرکت نه تنها اسلات نصب کارت گرافیک، بلکه اسلات‌های M.2 هم دارای پوشش PCIe 5.0 هستند، ویژگی منحصر به فردی که در محصولات دیگر یافت نمی‌شود.


طراحی خاص برای راحتی کاربران

یکی از مشکلات بستن سیستم جدید پیچیدگی‌های مربوط به نصب هر سخت‌افزار و نیاز به ابزارهای گوناگون برای انجام این کار است. MSI مانند قبل راحتی کاربر را در اولویت قرار داده و مادربردهای سری X670 را به گونه‌ای طراحی کرده که در هنگام اسمل سیستم گیمینگ خود نیاز به ابزار خاصی نداشته باشید.


محافظ M.2 بدون پیچ

طراحی انحصاری صفحات حفاظت از حافظه‌های M.2 در محصولات MSI به گونه‌ای است که کاربر بدون نیاز به ابزار خاصی می‌تواند هیت‌سینک‌ها را نصب کرده و یا از مادربرد جدا کند. این نوع طراحی برای کسانی که نسبت به فرایند راه‌اندازی یک سیستم جدید آشنایی زیادی ندارند، تجربه ساده‌تری را ارائه می‌کند، درحالیکه دوستداران دنیای فناوری هم می‌توانند از سادگی کار با سیستم‌های مدرن لذت ببرند.


سطح مغناطیسی

MSI با معرفی طرح صفحات محافظ مغناطیسی برای حافظه‌های M.2 توانست در بخش طراحی کاربر پسند را یک قدم به جلو حرکت کند. این طراحی هیت‌سینک کاملاً جدید علاوه بر دفع گرما به کاربر اجازه می‌دهد تا صفحات انتقال حرارت به راحتی هرچه تمام‌تر نصب کنند.


نکته جالب اینجاست که این هیت‌سینک‌ها قابلیت نورپردازی RGB به صورت بی‌سیم را داشته و می‌توانند افکت‌های نوری مختلفی داشته باشند.


نصب راحت حافظه M.2

اگر با چرخاندن پیچ‌ها و نصب حافظه‌های M.2 در فضای کوچک رایانه‌ها مشکل دارید، MSI برای این مشکل هم یک راه‌حل ابتکاری ارائه کرده است. مادربردهای جدید MSI به شما اجازه می‌دهند تنها با چرخاندن یک گیره کوچک، حافظه پرسرعت خود را به راحتی نصب کنید.


ابزار نصب درایورها

یکی دیگر از ویژگی‌های منحصر به فرد محصولات MSI، امکان نصب درایورهای مورد نیاز به ساده‌ترین شکل ممکن است. این بخش ممکن است برای کاربران تازه‌کار کمی گیج‌کننده و سخت باشد، با این حال در صورت داشتن یکی از مادربردهای جدید MSI تنها کافیست سیستم خود را به اینترنت وصل کرده و شاهد رفع این مشکل باشید.









نرم‌افزار نصب درایور MSI (MSI Driver Utility Installer) به طور خودکار می‌تواند مناسب‌ترین درایورها را برای سیستم شما شناسایی و معرفی کند. در مرحله بعد کاربر می‌تواند تنها با چند کلیک، آن‌ها را دانلود و نصب کند.


اتصالات و درگاه‌های پرسرعت

با افزایش تعداد دستگاه‌های دیجیتال در زندگی روزمره نیاز به درگاه‌های ارتباطی بیشتر در رایانه‌های شخصی، تعداد درگاه‌های ورودی مادربردهای نسل جدید نیز افزایش یافته تا نیاز مصرف‌کننده در این زمینه رفع شود. این بخش در مادربردهای X670 توسط MSI به شکل ویژه‌ای مورد توجه قرار گرفته است.


ظرفیت ذخیره‌سازی فوق‌العاده

حافظه‌های M.2 به دلیل سرعت بسیار بالا و راحتی نصب در میان کاربران بسیار محبوب هستند، در نتیجه مادربردهای جدید MSI X670 به حداکثر دو شکاف M.2 با فناوری PCIe 5.0 و سه اسلات نصب حافظه M.2 با فناوری PCIe 4.0 مجهز شده‌اند.


بنابراین در رابطه با تعداد جایگاه نصب حافظه‌های بسیار سریع M.2 در مادربردهای MSI هیچ جای نگرانی نیست و محدودیت نصب حافظه پرسرعت برای کاربران وجود نخواهد داشت.


انبوه درگاه‌های ورودی-خروجی متنوع در پنل پشتی

پردازنده‌های سری Ryzen 7000 نسبت به نسل‌های پیشین از تعداد خطوط ارتباطی بیشتری برخوردار بوده و قابلیت توسعه‌پذیری بیشتری دارند. برهمین اساس MSI در مادربردهای X670 سه اسلات PCIe 5.0 x16 و یک اسلات M.2 PCIe 5.0 x4 برای دستگاه‌ها و سخت‌افزارهای نسل جدید در نظر گرفته است.


در زمینه پورت‌های USB هم این مادربوردها در بخش جلویی به USB Type-C و Lightning USB 20G مجهز هستند تا کاربران نگران متصل کردن تبلت‌ها و گوشی‌های جدید به سیستم خود نباشند.


پشتیبانی از Wi-Fi 6E و SUPER LAN

در مادربردهای سری X670 جدیدترین فناوری‌های ارتباطی و شبکه روز دینا مورد استفاده قرار گرفته‌ است. این محصولات جدید MSI برای دستیابی به بالاترین سرعت انتقال داده‌ها، دارای آخرین فناوری وای‌فای یا Wi-Fi 6E و همچنین SUPER 10G LAN هستند.


فناوری SUPER 10G LAN اگرچه با Gigabit Ethernet قدیمی شباهت‌هایی دارد، اما رویکرد افزایش کارآمدی و کاهش هزینه در زمان انتقال داده‌ها بر روی شبکه‌های مختلف را دنبال کرده و می‌تواند از پروتکل انتقال دو طرفه به صورت کامل استفاده کند.


راحتی کاربر

همان‌طور که پیش از این نیز اشاره شد، محصولات جدید MSI با تمرکز ویژه بر روی ارائه کاربری راحت و ارائه تجربه به یاد ماندنی طراحی شده‌اند.


کانکتور PD ۶۰ وات

برای افرادی که هم‌زمان از چندین دستگاه الکترونیکی استفاده می‌کنند، این ویژگی مادربردهای MSI بسیار کاربردی خواهد بود. درگاه USB مادربردهای X670 می‌توانند تا ۶۰ وات با شدت جریان ۳ آمپر (۲۰ ولت) ارائه کنند. این ویژگی با شارژ کردن سریع دستگاه‌های الکترونیکی متصل به رایانه شخصی از جمله لپ‌تاپ‌ها، تبلت‌ها و گوشی‌ها می‌تواند بسیار کاربردی باشد.


نرم‌افزار AIDA64 Extreme

AIDA64 یکی از ابزارهای قدرتمند بررسی عملکرد سیستم‌عامل، نرم‌افزارها و سخت‌افزارها در کامپیوترهای خانگی است. AIDA64 با دادن اطلاعات کافی بعد از بررسی قطعات نصب شده بر روی سیستم شما، می‌تواند راهگشای بسیاری از مشکلات سیستم باشد.







تمام مادربردهای سری MSI X670 همراه با ۶۰ روز استفاده رایگان از نرم‌افزار بسیار مفید AIDA64 Extreme نسخه ویژه محصولات MSI عرضه می‌شوند. با استفاده از این نرم‌افزار نه تنها می‌توان اطلاعات دقیق از اجزای داخل سیستم تهیه کرد، بلکه می‌توانید این اطلاعات را در قالب فایل‌های مختلف از جمله CSV و HTML ذخیره کنید.


در نهایت باید عنوان کرد که مادربردهای جدید MSI مجموعه‌ای کامل از قابلیت‌ها و ویژگی‌های برتر هستند که با تمرکز بر روی راحتی کاربر و ارائه امکانات بروز طراحی و عرضه شده‌اند.

[MSI]

تیزر معرفی مادربرد پرچمدار MSI MEG X670E GODLIKE




سری MEG بیش از پیش جلوه های قدرت و زیبایی را در MEG X670E GODLIKE و MEG X670E ACE نمایان می سازد. هر دو مادربرد با فرم فکتور E-ATX دارای حداکثر مدار قدرت 24+2 فاز 105 آمپر هستند. هیت سینک های بزرگ با تراکم بسیار بالا و هیت پایپ یکپارچه به همراه ترمال پدهای کاربردی، وظیفه خنک سازی VRM را بر عهده دارند تا مادربردی خنک و پایدار در بار کاری بالا را تحویل دهند. همچنین یک صفحه فلزی یا baseplate برای خنک سازی بیشتر ماسفت ها در نظر گرفته شده تا پتانسیل VRM به حداکثر برسد.

برای دفع بهتر حرارت و استحکام بردها، بک پلیت یا صفحه فلزی پشت با طراحی خاص و جلوه ای ویژه در این مادربردها دیده می شود. مادربردهای سری MEG مجهز به حداکثر 4 درگاه M.2 هستند که پشتیبانی از رابط M.2 PCIe 5.0 x4 بخش جذاب این درگاه ها است. کارت توسعه M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL در داخل جعبه این مادربردها وجود دارد تا کاربر را از اضافه کردن سالیدهایی با رابط GEN5 بی نیاز کند.

برای مشاهده ویدیو معرفی این مادربرد پرچمدار در کانال آپارات ما کلیک کنید

[MSI]

چیپست AMD X570 در مقابل AMD X670 : تفاوت اصلی در چیست؟





زمانی که AMD سالها پیش معماری Zen و پلتفرم AM4 را معرفی کرد، کسی نمی توانست تصور کند AM4 چقدر می تواند نمادین و جذاب باشد. سوکت AM4 در طول عمر خود از 5 معماری مختلف پردازنده، 4 گره پردازشی و ساختاری و 125 پردازنده پشتیبانی کرد. این دقیقاً همان احترام به کاربری است که اینتل حتی در خواب هم نمی تواند در حد آن باشد. اما امروز وقت آن رسیده تا کم کم با AM4 خداحافظی کرده و سلامی گرم به AM5 کنیم.




پلتفرم AM5 که در ابتدای راه میزبان پردازنده های رافائل یا RYZEN 7000 است، با یک سوکت و ساختاری جدید می تواند حداقل تا سال 2025 در خدمت کاربران باشد. پلتفرم جدید با فناوری ها و ویژگی های جدید می تواند نسل جدیدی از قدرت بالای محساباتی را به میز کاربران بیاورد.




سری پردازنده‌های Ryzen 7000 اولین پردازنده‌های دسکتاپ هستند که از فرآیند پیشرفته FinFET شرکت TSMC با گره 5 نانومتری استفاده می‌کنند. این پردازنده‌های جدید با ویژگی‌های نسل بعدی مانند PCIe 5.0، پشتیبانی از DDR5 و موارد دیگر همراه هستند که آن‌ را برای کسانی که نگاهی به آینده دارند عالی می سازد.




بیایید ابتدا از تغییرات ساختاری AM5 شروع کنیم و ببینیم چه مواردی در این پلتفرم تغییر کرده و چه مواردی ثابت مانده است.




تغییر سوکت AM5 نسبت به AM4



سری AMD Ryzen 7000 با طراحی سوکت جدیدی عرضه می شود که باعث می شود پردازنده های مبتنی بر پلتفرم AM4 و AM5 با یکدیگر ناسازگار باشند. یعنی پردازنده های پلتفرم AM4 نمی توانند بروی سوکت های AM5 قرار بگیرند و پردازنده های AM5 هم قادر به استفاده از سوکت های AM4 نیستند.









اگر با پردازنده های Ryzen در پلتفرم AM4 آشنا هستید، متوجه خواهید شد که این نسل از پردازنده ها دارای ساختار PGA یا پین های ارتباطی در زیر پردازنده هستند. این در حالی است که پین های ارتباطی از زیر پردازنده های سازگار با AM5 حذف شده و بروی سوکت مادربرد قرار گرفته است. به این نوع ساختار LGA گفته می شود که با 1718 پین به LGA 1718 معروف است.




پشتیبانی از DDR5 در تمام مدلها



استفاده از فناوری حافظه نسل بعدی به شما این امکان را می‌دهد که به سطح جدیدی از عملکرد حتی در بسیاری از حجم‌های کاری فشرده دست پیدا کنید. به لطف پشتیبانی رسمی Ryzen 7000 از DDR5، به جدیدترین اکوسیستم حافظه DDR5 دسترسی خواهید داشت. تیم قرمز AMD تمام مادربردهای میزبان پردازنده های RYZEN 7000، حتی چیپ ست میان رده B650 را به پشتیبانی از DDR5 مجهز کرده.




سازگار با خنک کننده های پردازنده AM4








یکی دیگر از موارد قابل احترام در نسل جدید پلتفرم AMD، سازگاری با خنک کننده های پردازنده نسل قبل است. اگرچه AMD از PGA به LGA تغییر مکان داده است، اما AMD توانست اندازه فیزیکی CPU را تقریباً مشابه CPU های قبلی Ryzen خود نگه دارد. یکی از مزایای کلیدی این رویکرد حفظ سازگاری با اکوسیستم گسترده خنک کننده پردازنده AM4 موجود در بازار است. به هر حال از نظر نقطه نصب، پلت فرم AM5 دارای مکانیزم نصب و اندازه مشابه با AM4 است تا کاربر به فکر براکت نصب جدا و خنک کننده های اختصاصی نباشد.




چیپست های X670 / X670E / B650 / B650E



به زبان ساده، چیپست بخشی از مادربرد است که جریان داده ها بین پردازنده و دیگر دستگاه ها را کنترل می کند. در واقع چیپست ها مجموعه ای از ویژگی هایی که یک مادربرد می تواند استفاده کند و یا پشتیبانی کند را دیکته می کنند. اکنون، پلتفرم AM5 نسل کاملاً جدیدی از چیپست‌ها را با ویژگی‌های مورد نیاز برای استفاده از تمام قدرت پردازنده‌های AMD Ryzen 7000 به مادربردهای شما می‌آورد.




اگرچه هر دو چیپست X670E و X670 اتصال PCIe 5.0 و پشتیبانی از حافظه DDR5 را ارائه می دهند، اما مادربردهای X670E استاندارد جدید PCIe 5.0 را هم برای اسلات M.2 یا ذخیره سازی و هم اسلات PCIe یا کارت گرافیک شما اتخاذ می کنند. از سوی دیگر، مادربردهای X670 از PCIe 5.0 تنها در یکی از این دو استفاده می‌کنند. در واقع این به تولیدکننده مادربرد مربوط می شود که آیا از PCIe 5.0 در اسلات PCIe استفاده کند یا اسلات M.2 منبع ذخیره سازی. همین داستان برای دیگر چیپست عضو خانواده Extreme هم تکرار می شود.









با این حال، حافظه یا رم موضوع دیگری است. همه چیپست های AM5 معرفی شده از پشتیبانی DDR5 برخوردار هستند و می توانند بدون محدودیت از DDR5 و ویژگی های برتر آن استفاده کنند. چیپست X570 آغازگر عصر PCIe 4.0 بود و به علاقه مندان این امکان را می داد تا از دستگاه های ذخیره سازی و کارت گرافیک های با رابط PCIe 4.0 استفاده کنند. اکنون چیپست سری X670 با آوردن PCIe 5.0 و DDR5 به این روند ادامه می دهد.




مدار قدرت تهاجمی و قدرتمند



مادربردهای X570S قبلاً دارای طراحی قدرتمند مدار قدرت پردازنده بودند که به آنها اجازه می داد تا به راحتی از پردازنده های پرچمدار Ryzen استفاده کنند. مادربردهای نسل قبل با نهایت مدار قدرت 18 فاز 90 آمپر به میزبان پردازنده های مبتنی بر AM4 می رفتند اما اکنون داستان بسیار متفاوت است.









پردازنده های رایزن 7000 به دلیل ساختاری جدید، فرکانس بوست بالا و توان حرارتی بیشتر، نیازمند مدار قدرت تهاجمی تر هستند. به طور مثال مادربرد MEG X670E GODLIKE شرکت MSI با مدار قدرت 24+2+1 فاز 105 آمپر برای پرچمداران RYZEN 7000 به خوبی آماده شده اند.




همچنین به دلیل استفاده از جدیدترین فناوری ها مثل DDR5 و PCIe 5.0 لازم است تا ساختار PCB بهینه تر شود. پرچمدار مادربردهای نسل گذشته با 6 لایه در ساختار PCB عملکرد بسیار عالی داشتند اما اکنون با وجود DDR5 و PCIe 5.0 ساختار 10 لایه مادربردهایی همچون سری MSI MEG، پایداری و عملکرد بالای فناوری های جدید را تضمین می کند.




راهکارهای حرارتی بهتر



مادربردهای X570S با وجود قدرت بی نقص خصوصاً در بارکاری بالا، راهکارهای حرارتی عالی داشتند اما در نسل جدید مادربردهای AMD نیاز است تا پا را فراتر گذاشت.




با نگاهی به نسل جدید مادربردهای MSI MEG باید بگوییم که مادربردهای سری MEG X670E نسبت به گذشته دچار تغییرات ساختاری در بخش راهکارهای حرارتی شده اند. این مادربردها، هیت سینک های بزرگ با هیت پایپ یکپارچه را کنار گذاشته و به ساختار هیت سینک بزرگ با باله های موج دار و هیت پایپ متقاطع روی آورده اند. ساختار موج دار این هیت سینک با باله متراکم، سطح انتقال را افزایش می دهد تا اتلاف گرما را به میزان قابل توجهی بهبود بخشد. همچنین لوله حرارتی متقاطع موفق می شود گرما را به طور مؤثرتری از مراکز عملکرد (گرما) دور کند.




نسل جدیدی از USB








اگرچه مادربردهای X570S دارای پورت USB 3.2 Gen 2×2 بودند، اما فقط پورت های USB فوق سریع بودند. این موردی عالی است، اما کاربرانی که به دنبال قدرت بیشتر از پورت USB بودند را نادیده می گرفت. مادربردهای MEG X670E دارای پورت های USB فراتر از انتظار هستند به طوری که با USB Type-C پنل جلویی آنها قادر به انتقال برق تا 60 وات هستند (مناسب شارژ گجت ها) و USB Type-C پنل عقب می‌تواند سیگنال پورت Display Port 1.4 HBR3 (پورت هایی با نرخ بیت ریت بسیار بالا) را ارائه کند. اکنون، می‌توانید مجموعه‌ای از دستگاه‌ها را با استفاده از درگاه USB-C جلویی خود شارژ کنید و با پورت پشتی نمایشگر هایی با رزولوشن 8K نرخ 60 هرتز را به کار گیرید.