ورود به حساب ثبت نام جدید فراموشی کلمه عبور
برای ورود به حساب کاربری خود، نام کاربری و کلمه عبورتان را در زیر وارد کرده و روی «ورود به سایت» کلیک کنید.





اگر فرم ثبت نام برای شما نمایش داده نمی‌شود، اینجا را کلیک کنید.









اگر فرم بازیابی کلمه عبور برای شما نمایش داده نمی‌شود، اینجا را کلیک کنید.





نمایش نتایج: از 1 به 5 از 5
  1. #1
    تاریخ عضویت
    2012/02/17
    نوشته ها
    1,900
    امتیازها
    34,451
    سطح
    100
    5,619
    مشاور انجمن سخت افزار کامپیوتر

    هر آنچه درباره پلتفرم Skylake می دانیم

    با عرض سلام خدمت همه دوستان و علاقه مندان به دنیای سخت افزار @};-

    در طول چند ماهی که از ارائه پردازنده های Skylake می گذرد ، اطلاعاتی در زمینه های متفاوت در سایت های مختلف منتشر شده که بعضا شاهد تغییر در یک سری از موارد نیز بوده ایم. در این نوشتار قصد داریم که در شناساندن این پلتفرم و معرفی زوایای مختلف آن به شما عزیزان بکوشیم. گفتنی است که پرداختن به این مقوله در یک فضای کلی و بصورت خلاصه انجام گیرد. قطعا بررسی تخصصی تر معماری و خصیصه های نسل ششم پردازنده های اینتل در حوصله این مطلب نگنجیده و نیازمند کند و کاو بیشتری است.


    برای دیدن سایز بزرگ روی عکس کلیک کنید

نام: core-i7-6700k-in-socket.jpg
مشاهده: 589
حجم: 209.2 کیلو بایت


    اینتل در مجموع شش چیپ ست برای رده های مختلف کاربران در این پلتفرم در نظر گرفته است. طبق سنت دیرینه اینتل دو کلاس کاری مختلف برای هاب کنترلر این پلتفرم در نظر گرفته شده ، سه چیپ ست در کلاس کاری تجاری و سه چیپ ست مربوط به رده مصرف کنندگان .


    Intel 100 Series Consumer Chipsets
    Chipset
    Z170 H170 H110
    CPU PCIe 3.0 Config Support
    1x16, 2x8 or 1x8 + 2x4 1x16 1x16
    Embedded Options
    No No Yes
    TDP
    6W 6W 6W
    Recommended Customer Price
    $47 $32 $26
    Independent Display Support
    3 3 2
    Memory Channels/ DIMMs per Channel
    2/2 2/2 2/1
    CPU Overclocking Support
    Yes No No
    Intel Smart Sound Technology
    Yes Yes No
    Intel Small Business Advantage 4.0
    No Yes No
    Intel Small Business Basics
    No Yes Yes
    Intel RAID Support 0/1/5/10
    Yes Yes No
    Intel Smart Response Technology
    Yes Yes No
    Max Intel RST for PCIe
    3 2 0
    I/O Port Flexibility
    Yes Yes No
    Maximum HSIO Lanes
    26 22 14
    Chipset PCIe Support
    20 PCIe 3.0 Lanes 16 PCIe 3.0 Lanes 6 PCIe 2.0 Lanes
    USB Support (USB 3.0)
    14 (10) 14 (8) 10 (4)
    SATA 6Gb/s Ports
    6 6 4
    DMI
    3.0 3.0 2.0

    در کلاس رده بالا، چیپ Z170 رو داریم که شامل ویژگیهایی از قبیل RAID 0/1/5/10 ، پشتیبانی از چینش چند کارت گرافیک و طیف وسیعی از گزینه های اتصال می باشد. همچنین این چیپ ست تنها PCH است که رسما قادر به اوورکلاک پردازنده های Skylake می باشد.
    در رده بعدی و کلاس متوسط می توان از چیپ H170 نام برد که همچون Z170 قابلیت پشتیبانی از RAID 0/1/5/10 را داشته و اتصلات I/O بسیاری را نیز ارائه می کند، اما فاقد اوورکلاک و پشتیبانی از چند پردازنده گرافیکی توسط CPU می باشد.


    برای دیدن سایز بزرگ روی عکس کلیک کنید

نام: skylake-slide-block-diagram-ish.jpg
مشاهده: 590
حجم: 389.9 کیلو بایت


    در تبلیغ چیپ H170 پشتیبانی از چند کارت گرافیک نیز غالبا دیده میشود اما بردهای بر مبنای این چیپست تنها قادرند که از پیکربندی x16/x4 در چینش چند کارت گرافیک بهره ببرند. علت این امر نیز اینچنین است که PCH به CPU اجازه تقسیم مسیرهای PCIe بین چند دستگاه مختلف را نمی دهد. در واقع GPU دوم می تواند به لینک چهار مسیره PCIe 3 از طریق PCH متصل شود که ممکن است برای برخی کارت های گرافیک هم کفایت کند ، اما انویدیا امکان فعال کردن SLI از طریق اتصال x4 را به کاربر نمی دهد.

    در پایین جدول چیپ ستهای این کلاس هم شاهد حضور H110 هستیم که محدود ترین امکانات این رده از PCH را ارائه میکند. در این چیپ بجای استفاده از اتصال DMI 3.0 بین پردازنده و هسته منطقی ، از تکنولوژی قدیمی تر DMI 2.0 استفاده شده است. این چیپ در واقع یک گزینه اقتصادی برای افرادی است که قصد بهره بردن از پلتفرم Skylake را دارند.



    Intel 100 Series Business Chipsets
    Chipset Q170 Q150 B150
    CPU PCIe 3.0 Config Support 1x16, 2x8 or 1x8 + 2x4 1x16 1x16
    Embedded Options Yes No No
    TDP 6W 6W 6W
    Recommended Customer Price $47 $43 $28
    Independent Display Support 3 3 3
    Memory Channels/ DIMMs per Channel 2/2 2/2 2/2
    Intel SIPP Eligible Yes Yes No
    Intel vPro Technology Eligible Yes No No
    Intel Active Management Technology Yes No No
    Intel RAID Support 0/1/5/10 Yes No No
    Intel Smart Response Technology Yes No No
    Max Intel RST for PCIe 3 0 0
    Maximum HSIO Lanes 26 20 18
    USB Support (USB 3.0) 14 (10) 14 (8) 12 (6)
    SATA 6Gb/s Ports 6 6 6
    Chipset PCIe Lanes 20 PCIe 3.0 10 PCIe 3.0 8 PCIe 3.0
    DMI 3.0 3.0 3.0

    چپ های کلاس تجاری همانند همتاهای بخش مصرف کننده می باشند با این تفاوت که ویژگیهایی در این کلاس ارائه می شود که لزوما مورد نیاز کاربران مصرف کننده نمی باشد.

    Q170 تقریبا شبیه به Z170 است البته با این تفاوت که بطور رسمی از اوورکلاک پردازنده پشتیبانی نمی کند. علاوه بر این از قابلیت هایی مانند SIPP، تکنولوژی vPro و تکنولوژی مدیریت فعال نیز پشتیبانی می کند. Q150 نیز همرده چیپ H170 است با این تفاوت که مسیرهای PCIe و HSIO (high-speed I/O) کمتری داراست. بعلاوه از قابلیت RAID و بسته نرم افزاری مخصوی تجاری اینتل نیز پشتیبانی نکرده و تنها قابلیت استفاده از تکنولوژی SIPP را داراست.

    در انتها ، چیپ رده پایین کلاس تجاری یعنی B150 قرار دارد که بر خلاف دو چیپ هم کلاس خود (که با چیپ های همتای کلاس مصرف کننده در یک رده مقایسه ای قرار می گیرند) ، نمی توان آن را همرده H110 دانست. در واقع این چیپ از PCIe 3.0، DMI 3.0 و همچنین اتصالات بیشتری پشتیبانی می کند. بخاطر قیمت مقرون بصرفه و مشخصات مناسب ، طیف مصرف کننده ها معمولا از این چیپ به عنوان یک گزینه جایگزین برای H110 استفاده می کنند.

    چیپ های ایستگاه کاری( Workstation ) Skylake

    در طول سالهای گذشته، پردازنده های سری Xeon بیشتر مورد اقبال عموم قرار گرفتند . در مقایسه با سری Core i7 با داشتن مشخصات مشابه، وجود قیمت کمتر در برخی از مدل ها و همچنین داشتن ویژگیهای مفید متفاوت را می توان از دلایل این اقبال دانست.

    برای دیدن سایز بزرگ روی عکس کلیک کنید

نام: 3.jpg
مشاهده: 581
حجم: 19.3 کیلو بایت


    جهت جلوگیری از مهاجرت مصرف کننده های حرفه ای از Core i7 به سمت پردازنده های Xeon، اینتل پشتیبانی از Xeon بر روی پلتفرم Skylake را تسهیل نکرده است.

    در عوض اینتل اقدام به تولید دو چیپست ایستگاه کاری در اینترفیس LGA 1151 نموده است : C232 و C236. اینتل تمامی مشخات فنی این دو چیپ را هنوز در اختیار قرار نداده است. به عنوان مثال اطلاعات در باب مسیرهای HSIO موجود در این دو چیپ که نامعلوم است. یکی از مدیران تولید یکی از سازندگان مادربرد در مورد اتصالات مورد پشتیبانی توسط چیپ C232 ، آنرا در رده B150 دانسته و در مورد چیپ C236 نیز همرده با Z170.



    مقایسه چیپ ستهای C236 و C232
    Chipset C232 C236
    CPU Support Celeron, Pentium, Core, Xeon Celeron, Pentium, Core, Xeon
    Embedded Options No Yes
    TDP 6W 6W
    Recommended Customer Price $34 $49
    Max PCIe Lanes 8 20
    CPU PCIe Configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16, 2x8, 1x8+2x4
    USB 2.0 6 4
    USB 3.0 Up To 6 Up To 10
    SATA 6Gb/s 6 8
    RAID 0/1/5/10 0/1/5/10
    Intel Virtualization technology No Yes
    Intel vPro No Yes
    Intel RST No Yes
    Intel RST Enterprise Yes Yes
    Intel Node Manager No Yes
    Intel Standard Manageability No Yes
    Intel Smart Response Technology No Yes
    Trusted Execution Technology Yes Yes
    Intel HD Audio Technology No No
    Intel SIPP No No
    Intel Small Business Advantage No No
    Intel HD Graphics Support No No

    تصور میشود که این چیپ ستها مجهز به چندین تکنولوژی پیشرفته باشند که در محصولات دسکتاپ موجود نیست. بغیر از این ، بزرگترین مزیت این کلاس ، پشتیبانی از پردازنده های Xeon و چینش چند کارت گرافیک است.
  2. #2
    تاریخ عضویت
    2012/02/17
    نوشته ها
    1,900
    امتیازها
    34,451
    سطح
    100
    5,619
    مشاور انجمن سخت افزار کامپیوتر
    مسیرهای HSIO و اتصالات

    اینتل طی سالها از تکنولوژی مشابه مسیرهای HSIO (Flex /IO در چیپ های بر مبنای هاسول) در اتصال بین افزونه ها بهره برده است. اما در مقایسه با پلتفرم بر مبنای Haswell و Broadwell ، Skylake بیشتر متکی بر این تکنولوژی است که گاهی اوقات سبب سردرگمی بیشتر در فهم گزینه های اتصال در مورد هر چیپ ست می شود.

    تقریبا هر اتصالی مابین PCH و یک دستگاه دیگر، از مسیر HSIO استفاده می کند. تنها اتصالات اصلی که از این قضیه پیروی نمی کنند پورتهای USB 2.0 و ارتباط لینک DMI بین CPU و PCH می باشند. تمامی پورتهای USB 3.0، واسط SATA و اسلات های PCIe حداقل از یک مسیر HSIO استفاده می کنند.

    برای دیدن سایز بزرگ روی عکس کلیک کنید

نام: Intel-Chipset-HSIO.PNG
مشاهده: 455
حجم: 110.4 کیلو بایت


    به عنوان مثال Z170 تعداد 26 مسیر HSIO ارائه می کند ، 6 مسیر توسط 6 پورت فعال USB 3.0 مصرف میشود. لذا 20 مسیر دیگر برای چیپست باز می ماند که می تواند به دستگاه های دیگر واگذار شود. همچنین هر پورت SATA از یک مسیر HSIO استفاده می کند ، مگر اینکه از طریق یک کنترلر دیگری متصل شود( هر چند که این کنترلر نیز حداقل به یک مسیر HSIO برای برقراری ارتباط با PCH نیاز خواهد داشت). همانگونه که در دیاگرام زیر نیز مشاهده می کنید، کنترلر GbE و SSD های با رابط SATA نیز از مسیرهای موجود HSIO استفاده می کنند.

    با این شرایط، سردرگمی زمانی برای کاربران ایجاد می شود که قابلیت های مربوط به یک چیپ ست بیان می شود. بله، شما می توانید از 10 پورت USB 3.0، هشت پورت SATA 6Gb/s، 20 مسیر PCIe 3.0 و gigabit Ethernet استفاده کنید. اما در واقع پلتفرم تنها می تواند برخی از این گزینه های I/O را بطور همزمان اداره کند.

    Skylake Chipsets (Real) PCIe Connectivity
    Max PCIe 3.0 Lanes Max PCIe 3.0 Lanes
    If All USB, SATA & Single GbE In Use
    DMI
    Z170 20 9 3.0
    H170 16 7 3.0
    H110 6 (PCIe 2.0) 6 (PCIe 2.0) 2.0
    Q170 20 9 3.0
    Q150 10 5 3.0
    B150 8 5 3.0
    C236 20 7 3.0
    C232 8 5 3.0

    بزرگترین مسئله این است که حداکثر تعداد مسیرهای PCIe 3.0 در هر چیپست به احتمال زیاد در معرض استفاده قرار نخواهند گرفت. بمنظور داشتن 20 مسیر پیکربندی شده، که بصورت تکنیکی در چیپ های Z170، Q170 و C236 در دسترس می باشند، مجبور خواهید بود که تمام ذخیره سازهای بر پایه SATA ، GbE و پورتهای USB 3.0 که بیش از 6 مسیر اتصال را اشغال کرده اند را رها کنید.

    در عین حال می بینیم که تولیدکنندگان مادربرد با معرفی محصولاتی با اتصالات فیزیکی بیشترکه PCH می تواند در هر زمان پشتیبانی کند ، این وضعیت را دشوارتر می کنند. مهندسین تمام I/O های در حال کار را با اتصال چندین دستگاه به تنها یک خط HSIO به خدمت می گیرند. این دستگاه ها که یک مسیر را به اشتراک می گذارند نمی توانند همزمان فعالیت کنند. لذا اغلب اوقات اتصال و فعالیت یک قطعه سخت افزاری ، سبب از کار افتادن پورتها یا مشخه های سخت افزاری در جایی دیگر می شود.

    اکثرا در اطلاعات فنی چاپ شده مادربردهای تولیدی به این مطلب اشاره می شود که کدام اتصالات ، مسیرهای HSIO را به اشتراک می گذارند اما برخی مواقع این اطلاعات بصورت ریز و در انتهای برگه مشخصات چاپ شده است ! در انتها باید گفت که حتی علاقه مندان و حرفه ای های سخت افزار نیز با انتخاب گزینه های اتصال مربوط به یک مادربرد گرفتار این مطلب می شوند در حالیکه نمی دانند قادر به استفاده از تمامی این اتصالات بطور همزمان نیستند .

    Intel HD Graphics 530

    برای دیدن سایز بزرگ روی عکس کلیک کنید

نام: skylakegen9-4.jpg
مشاهده: 441
حجم: 218.4 کیلو بایت


    همراه با تغییر هر نسل از تراشه ها ، مشاهده می کنیم که اینتل اهمیت بیشتری برای گرافیک مجتمع قائل می شود، Skylake نیز از این قائده مستثنی نیست. پردازنده گرافیکی مجتمع در سری Skylake، با نام Intel HD Graphics 530 می باشد که با DX12 سازگاری دارد. بررسی معماری این گرافیک نسل نهمی اینتل از حوصله این مطلب خارج است. تنها به ذکر برخی از مشخصات فنی آن در جدول زیر بسنده می کنیم :

    برای دیدن سایز بزرگ روی عکس کلیک کنید

نام: perftable.jpg
مشاهده: 459
حجم: 190.6 کیلو بایت


    افزایش توان محاسباتی نسبت به گرافیک مجتمع پردازنده های Haswell، پردازش اولیه در واحدهای کاری ثابت مربوط به موتور کیفیت تصویر بمنظور صرفه جویی در توان ، تکنیک های متراکم سازی حافظه و کدگزاری و کدبرداری (encode/decode) فرمت های ویژه ای مانند HEVC وVP9 را می توان از ویژگیهای جدید HD 530 برشمرد. در این میان عدم پشتیبانی ذاتی از HDMI 2.0 را می توان نکته ای دلسرد کننده برای این نسل از گرافیک های مجتمع اینتل دانست.

    برای دیدن سایز بزرگ روی عکس کلیک کنید

نام: med-cap-03-00.jpg
مشاهده: 20
حجم: 142.3 کیلو بایتبرای دیدن سایز بزرگ روی عکس کلیک کنید

نام: med-cap-03-01.jpg
مشاهده: 19
حجم: 317.4 کیلو بایتبرای دیدن سایز بزرگ روی عکس کلیک کنید

نام: med-cap-03-02.jpg
مشاهده: 17
حجم: 353.8 کیلو بایت

    حافظه و پهنای باند

    DMI و پهنای باند

    یکی دیگر از موضوعات مورد بحث، ارتباط میان CPU و PCH است. DMI 3.0 در اصل معادل یک لینک PCIe 3.0 چهار مسیره است که پهنای باند معادل 4 GB/s را ارائه می کند.

    تمامی ارتباطات I/O ها از قبیل درایوهای متصل از طریق USB ، SSDهای بر مبنای SATA و شبکه gigabit Ethernet قبل از اینکه در حافظه سیستم و سرانجام در CPU یا GPU قرار گیرد، از طریق PCH و از میان این رابط ( DMI) گذر می کنند.

    استفاده از چندین دستگاه که بطور همزمان به PCH متصلند ، آن ها را مجبور به رقابت بر سر این پهنای باند می کند. اینتل ادعا می کند که اکنون بحث در این مورد لزومی ندارد ، چون نسل سوم DMI دو برابر پیک توان نسل قبلی پهنای باند فراهم می کند، اما هنوز یک نگرانی محتمل وجود دارد. یک دلیلش نیز این عدم تمایل کاربران مایل استفاده از چینش چند کارت گرافیک در چیپ ستی مانند H170 است که مسیرهای PCIe پردازنده را میان چند کارت گرافیک تقسیم نمی کند. این مطلب یکی از دلایلی است که انویدیا اجازه انجام SLI از طریق لینک های چهار مسیره را نمی دهد.
  3. #3
    تاریخ عضویت
    2012/02/17
    نوشته ها
    1,900
    امتیازها
    34,451
    سطح
    100
    5,619
    مشاور انجمن سخت افزار کامپیوتر
    پشتیبانی از حافظه

    همراه با آغاز نسل پردازنده های Skylake اینتل پشتیبانی از حافظه های DDR4 را به کنترلر حافظه این پردازنده ها افزود. اما از آنجایی که می توان گفت این تکنولوژی نسبتا جدید است، این کمپانی همچنان به پشتیبانی حافظه های DDR3 توسط پلتفرم جدید ادامه داد.

    برای دیدن سایز بزرگ روی عکس کلیک کنید

نام: DOM_DDR4_06_678x452.jpg
مشاهده: 449
حجم: 126.7 کیلو بایت


    البته اینتل شرایطی را برای استفاده از حافظه های DDR3 تعیین کرد و آن هم پشتیبانی رسمی از حافظه های DDR3 با ولتاژ 1.35 ولت یا همان حافظه های DDR3L.

    از طرفی سازندگان مادربرد در لیست رمهای مورد پشتیبانی محدودیتی برای این ولتاژ قائل نشده و به صراحت استفاده از رمهای با ولتاژ 1.5 و یا 1.65 ولت را برای حافظه های DDR3 میسر دانسته اند، عملی که اینتل آنرا به کاربران توصیه نمی کند. در نهایت باید گفت ریسک استفاده از حافظه های DDR3 با ولتاژ کاری بالاتر از 1.35 ولت و احتمال آسیب به کنترلر حافظه پردازنده ، مطلبی است که محتمل بوده و نمی توان آنرا به طور قطع رد نمود. لذا بهتر است ریسک نکرده و برای پلتفرم Skylake از حافظه های DDR4 یا DDR3L استفاده کنیم.

    اوورکلاک

    اینتل به رسم گذشته در این سری از پردازنده ها نیز تعدادی از مدل های خود را با ضریب کلاک باز ( مدل های با پسوند K) عرضه کرده است . این مدل ها به سادگی و با استفاده از افزایش نسبت ضریب بر روی مادربردهای Z170 قابل اوورکلاک هستند. اینتل همچنین با اعمال تغییراتی بر PCH امکان اوورکلاک بر پایه BCLK را نیز فراهم آورده است.


    برای دیدن سایز بزرگ روی عکس کلیک کنید

نام: Z170OCF_4.2G_G4400-CPU.JPG
مشاهده: 424
حجم: 220.4 کیلو بایت


    در این راستا ، برخی از تولیدکنندگان مادربرد سعی در مسلح کردن محصولات خود بر پایه اوورکلاک پردازنده ضریب بسته (overclock non-K-series CPUs) نموده اند. با اینکه این مطلب قطعا سبب خرسندی بسیاری از علاقه مندان به تکنولوژی و کامپیوتر شده است، دارای ایراداتی نیز می باشد.

    برای دیدن سایز بزرگ روی عکس کلیک کنید

نام: image0021.jpg
مشاهده: 427
حجم: 167.6 کیلو بایت


    به عنوان مثال، وقتی BCLK یک پردازنده ضریب بسته از مقدار پیشفرض 100 MHz بیشتر می شود، برخی از ویژگیهای صرفه جویی توان(power-saving) ، Turbo Boost و دستورالعمل های خاص از کار می افتند. صرفنظر از مدل چیپست ، این اتفاق بر روی تمامی مادربردهای با قابلیت اورکلاک پردازنده های ضریب بسته می افتد. لذا تولیدکنندگان مادربرد جهت اطمینان از ثبات اوورکلاک مجبور به غیر فعال کردن این ویژگیها شده اند.

    در حال حاضر تنها دو کمپانی امکان انجام اوورکلاک پردازنده های ضریب بسته را بر روی مادربردهای خود فراهم نموده اند. Supermicro اولین کمپانی بود که اقدام به این کار بر روی مادربردهای با چیپ غیر از Z170 نمود. مادربرد مدل C7H170-M با استفاده از چیپ H170 که تا زمان نوشتن این مطلب ، تنها برد این شرکت است که قابلیت اوورکلاک پردازنده های ضریب بسته اینتل در آن دیده شده است.

    تغییر موضع ASRock

    برند ASRock نیز تعدادی مادربرد غیر Z170 دارد که دارای قابلیت اوورکلاک پردازنده های ضریب بسته اینتل می باشند، البته این کمپانی در این زمینه عقب نشینی هایی انجام داد که در ادامه به آنها نیز خواهیم پرداخت.
    در ابتدا ازراک نام Sky OC را برای پیشوند تعدادی از مادربردهای غیر Z170 و همچنین یک ویژگی برای بردهای Z170 خود قرار داد. بدین ترتیب محصولات با پسوند Sky OC قابلیت اوورکلاک پردازنده های ضریب بسته را دارند، و همچنین در بردهای غیر Z170 قابلیت اوورکلاک پردازنده های سری K از طریق تغییر BCLK نیز وجود دارد.


    برای دیدن سایز بزرگ روی عکس کلیک کنید

نام: ASRock-H170-OC.jpg
مشاهده: 420
حجم: 424.9 کیلو بایت


    مدت کوتاهی پس از اعمال این قابلیت ، ازراک اعلام کرد که تحت فشار اینتل مجبور به رها کردن توسعه این تکنولوژی و همچنین حذف قابلیت Sky OC از مادربردهای با چیپ Z170 خود شده است.

    " ازراک بدلیل عدم توافق با مشخصه های پردازنده های Skylake، تصمیم به حذف تکنولوژی Sky OC از لیست ویژگیهای مورد پشتیبانی برخی محصولات خود گرفته است. " مطلبی که ازراک آنرا به طور رسمی اعلام کرد.

    انتظار میرفت که این پایانی باشد بر اقدام همراه با جسارت ازراک در باب اوورکلاک پردازنده های ضریب بسته و آزادی عمل اوورکلاک توسط چیپ های غیر Z170 ، اما ازراک اقدام به انتشار مادربرد C232 Fatal1ty E3V5 Performance Gaming/OC نمود. همچنین انتشار سری تحت عنوان “Hyper” در بردهای غیر Z170 که قابلیت اوورکلاک پردازنده های غیر سری K را از طریق دستکاری BCLK دارند. در حال حاضر تنها مادربرد C232 Fatal1ty E3V5 Performance Gaming/OC بصورت آن لاین بفروش می رسد. مابقی مدل ها نیز احتمالا در زمان مشخصی عرضه می شوند اما این احتمال وجود دارد که اینتل مجددا برای توقف این سری بر روی ازراک اعمال فشار کند.

    برای دیدن سایز بزرگ روی عکس کلیک کنید

نام: image002.jpg
مشاهده: 418
حجم: 72.0 کیلو بایت


    کمپانی دیگری که سعی در ورود به این عرصه کرد ، بایوستار بود. این برند با آپدیت بایوس مادربردهای Z170 خود قابلیت اوورکلاک پردازنده های ضریب بسته را فراهم نمود. این حرکت شبیه عمل ازراک در تولید محصولات Sky OC بود. همانند ازراک ، بایوستار از طریق ساخت یک بایوس دیگر که شامل میکروکد جدید اینتل می شود، برخی از ویژگیها را حذف نموده است.

    بر طبق صحبت های سخنگوی اینتل : " اینتل مرتبا اقدام به انتشار آپدیت هایی برای پردازنده ها می کند که شرکای تجاری ما بطور داوطلبانه در بایوس محصولات خود اعمال می کنند. آخرین بروز رسانی ارائه شده ( بغیر از موارد دیگر ) شامل کدی می شود که در راستای سیاست ما مبنی بر عدم اوورکلاک پردازنده هایی است که برای این کار طراحی نشده اند. در واقع اینتل بهره برداری فراتر از مشخصه های انتشار یافته برای هر پردازنده را گارانتی نمی کند. "

    به نظر می رسد که Supermicro هنوز این بروز رسانی را برای مادربرد C7H170-M خود انجام نداده است، اما ممکن است تنها مسئله زمان باشد. اساسا تمام بردهایی که هم اکنون قادر به اوورکلاک پردازنده های ضریب بسته هستند ، به علت بایوس آپدیت نشده ممکن است در معرض مشکلات دیگری باشند. این مسئله باعث میشود که اوورکلاک تایید نشده پردازنده های ضریب بسته را مرده بدانیم !

    سخن آخر

    در نهایت باید به این مطلب اشاره کرد که اکتساب اطلاعات لازم در مورد این پلتفرم بر خلاف نسل های قبل به سختی میسر گردید. انتشار اطلاعات در باره معماری و چیپ ست های مورد پشتیبانی از طرف کمپانی اینتل به صورت قطره چکانی ! به بیرون اعلام می شد و حتی برخی از اطلاعات حاصله از این پلتفرم در نتیجه رایزنی با سازندگان مادربرد حاصل گردید.

    هنوز هم امکان تغییر و بروز شدن دانسته های ما درباره این پلتفرم وجود دارد؛ همچون بحث اوورکلاک پردازنده های ضریب بسته که هنوز هم بحث داغی در این میان تلقی می شود. سازندگان اصلی مادربرد ممکن است هنوز به دنبال یافتن راه حل هایی در این زمینه باشند و یا حتی ممکن است کمپانی اینتل با عقب نشینی از موضع سرسختانه خود در این مورد همه را شگفت زده سازد. پس تعجب نکنید اگر شاهد تغییرات و اتفاقات جدید در این حوزه بودید.



    تهیه و ترجمه : مهدی شاهین

    منابع : Pcper ، anandtech، tomshardware
  4. #4
    تاریخ عضویت
    2011/10/12
    نوشته ها
    2,426
    امتیازها
    38,792
    سطح
    100
    6,649
    مشاور انجمن سخت افزار کامپیوتر
    بسیار عالی و آموزنده

    یه سوال اینکه هر خط pci یه خط hsio رو مشغول میکنه؟ یعنی رسما با دو گرافیک 16 خط از hsio رو درگیر میکنیم و توی z170 همچین چینشی 10 خط بیشتر برای باقی i/o ها باقی نمیزاره؟
  5. #5
    تاریخ عضویت
    2012/02/17
    نوشته ها
    1,900
    امتیازها
    34,451
    سطح
    100
    5,619
    مشاور انجمن سخت افزار کامپیوتر
    نقل قول نوشته اصلی توسط VSH-Katana نمایش پست ها
    بسیار عالی و آموزنده

    یه سوال اینکه هر خط pci یه خط hsio رو مشغول میکنه؟ یعنی رسما با دو گرافیک 16 خط از hsio رو درگیر میکنیم و توی z170 همچین چینشی 10 خط بیشتر برای باقی i/o ها باقی نمیزاره؟
    ممنون وحید جان @};-
    بله دیگه . در حالت چینش دو کارته X8/X8 و استفاده از اون ، از 26 مسیر HSIO در Z170 ، تعداد 10 مسیر باز می مونه.
نمایش نتایج: از 1 به 5 از 5

اطلاعات موضوع

کاربرانی که در حال مشاهده این موضوع هستند

در حال حاضر 1 کاربر در حال مشاهده این موضوع است. (0 کاربران و 1 مهمان ها)

موضوعات مشابه

  1. == اخبار مربوط به نسل پنجم معماری CORE و بعد از ان SKYLAKE ==
    توسط AH64-E در انجمن اخبار، آموزش و بررسی پردازنده
    پاسخ: 24
    آخرین نوشته: 2016/04/13, 21:50
  2. دستورالعمل SGX و MPX در SKYLAKE چیست؟
    توسط AH64-E در انجمن اخبار، آموزش و بررسی پردازنده
    پاسخ: 0
    آخرین نوشته: 2016/04/12, 21:39
  3. اولین تست های Intel Skylake در ایران با مادربورد های z170 گیگابایت!
    توسط farjam1990 در انجمن اخبار، آموزش و بررسی پردازنده
    پاسخ: 18
    آخرین نوشته: 2015/08/14, 17:45
  4. منتظر Skylake بمونم یا خیر؟
    توسط ghandoon در انجمن سیستم کامل
    پاسخ: 6
    آخرین نوشته: 2015/06/27, 10:44
  5. پاسخ: 5
    آخرین نوشته: 2014/11/03, 22:07

کلمات کلیدی این موضوع

مجوز های ارسال و ویرایش

  • شما نمیتوانید موضوع جدیدی ارسال کنید
  • شما امکان ارسال پاسخ را ندارید
  • شما نمیتوانید فایل پیوست کنید.
  • شما نمیتوانید پست های خود را ویرایش کنید
  •