ازراک به عنوان پیشرو در تولید مادبرد , برای اولین بار در نمایشگاه جهانی نورنبرگ , اقدام به رونمایی از برد مجهز به تراشه نسل بعد سری 100 اینتل کرد. مادربرد IMB-190 در کلاس MINI-TX جای می گیرد و به واسطه سوکت 1151 و تراشه احتمالی Q170 , پذیرای پردازنده های در آستانه ظهور Skylake اینتل خواهد بود. پشتیبانی از 16GB حافظه DDR3L در اسلات های SO-DIMM با فرکانس کاری 1600MHZ , سه خروجی تصویری HDMI , یک LVDS دو کاناله 24 بیت یا DP , برخی از ویژگی های برد کوچک جسته ازراک در بخش حافظه و خروجی های تصویر را نمایان ساخته. در بخش پنل I/O مادربرد چهار USB نسل سوم/دوم , دو SATA 3 و یک کانکتور mSATA مشاهده می شود. همچنین در بخش اسلات های توسعه , یک اسلات mini PCI-E , یک mSATA و تک اسلات PCI-E X4 را شامل خواهد شد. همچنین برق این مادربرد از طریق ورودی 12 تا 24 ولت منبع تغذیه با جریان مستقیم تامین می شود.
در یک نگاه دقیقتر , تفاوت قابل لمسی میان دو نسل سوکت 1150 و 1151 مشاهده نمی شود , هر چند سوکت نسل جدید دارای یک پین اضافه است. یکی از دلایل تفاوت سوکت , معماری کاملا متحول شده Skylake می باشد که باعث برخی تغییرات در ساختار پین ها شده است. به عنوان مثال , حذف بخش مدار رگلاتور ولتاژ مجتمع از بسته پردازنده و انتفال آن به بخش مادربرد است. بخش FIVR که برای اولین بار در معماری Haswell مشاهده شد , مدیریت بهتر مصرفی را برای پردازنده به ارمغان آورده و محبوب اورکلاکر نیز بود , اما در معماری Skylake این بخش خارج بسته پردازنده قرار گرفته و شیوه سنتی را در پیش خواهد گرفت.
نکته جالب دیگر در خصوص مادربرد 1151 ازراک , پشتیبانی از حافظه های DDR3L و عدم پشتیبانی از حافظه های نسل چهارم DDR می باشد. اینتل برای اولین بار در یک پلتفرم mainstream , قصد به کار گیری کنترلر حافظه با پشتیبانی از نسل DDR4 را در پردازنده Skylake خواهد داشت , هر چند بدین معنی نخواهد بود که حافظه های DDR3 بازنشته خواهند شد. این مادربرد از حافظه های DDR3L در قالب اسلات SO-DIMM پشتیبانی به عمل آورده و نشان دهنده آن است که فروشندگان همچنان میتوانند به توزیع این حافظه های ارزان , همراه با تراشه های نسل جدید H110 , Q170 و B170 بپردازند.
سه پلتفرم نام برده , انتظار می رود در نیمه اول 2016 تولید و عضو چهارم و اصلی این خانواده با پشتیبانی از حافظه DDR3L در کلاس Workstation به همراه تراشه C236 , در اوایل سال آینده به تولید انبوه برسند.
تراشه های برتر این سری شامل H و Z170 در سال جاری به تولید خواهند رسید و احتمالا در August امسال به بازار خرده فروشی راه پیدا کنند.
بر طبق نقشه راه اینتل , پردازنده های با حداکثر مصرف 95 , 65 , 35 وات در سبد محصولات Skylake جای گرفته. همچنین کلاس Workstation این معماری شامل چیپ Xeon E3-1200 V5 و تراشه Skylake-k , با حداکثر توان مصرفی 95 وات و کلاس mainstream و entry level , با توان 65 و 35 وات فعالیت خواهند.
تراشه flagship این سری Z170 لقب گرفته و آماده اجرا رو راه اندازی ضریب بازهای Skylake می باشد. این تراشه دارای 20 مسیر PCI-E نسل سوم , 6 پورت ذخیره ساز نسل سوم SATA , تعداد 10 پورت USB 3 و در مجموع 14 پورت USB نسل دوم/سوم خواهد بود.