انتشار جزئیات چیپ ست ها و زمان عرضه نسل بعدی پردازنده های اینتل

[th e nd]

همانطور که می دانید و اگر هم نمی دانید بدانید که Intel در عرضه نسل جدید پردازنده های خود با نام Broadwell دچار تأخیری نابخشودنی شد و همین موضوع باعث آن شد تا کاربران و کارشناسان به برنامه تیک تاک آن خورده بگیرند اما اینتل قول داده است تا نسل بعدی یعنی Skylake را در زمان مقرر و بدون تأخیر یعنی محدوده زمانی سه ماهه سوم سال جاری میلادی عرضه نماید.

خانواده Skylake از چیپ های جدید سری 100 بهره خواهند بود. چیپ هایی که در 6 سطح و با نام های Z170 ، H170 ، Q170 ، Q150 ، B150 و H110 طبقه بندی می شوند. اگرچه تنها چیپ Z170 است که توانایی اورکلاکینگ را خواهد داشت و باقی چیپ ها مانند Q170 از فناوری هایی مانند vPro و باقی فناوری های پشتیبانی خواهند کرد.

در بین چیپ های نام برده Z170 ، Q170 و H170 سه چیپ برتر به شمار می روند که از نسل جدی PCI-E یعنی نسل سوم به طور ذاتی پشتیبانی می کنند و ما شاهد 20 مسیر PCI-E 3.0 در دو چیپ Z170 و Q170 هستیم و این در حالیست که تعداد مسیرهای PCI-E 3.0 در چیپ H170 به 16 مسیر می رسد. بهره مندی از این تعداد مسیر PCI-E سبب می شود تا ما شاهد حضور پورت های ذخیره سازی بیشتر و همچنین با تنوع بالاتری نظیر پورت های SATA-E و M.2 باشیم که برای بهره وری از حافظه های ذخیره سازی پر سرعت مانند SSDها به واسطه پهنای باند 4 گیگابایتی خودشان بسیار مناسب خواهد بود.از این نقطه که ما ایستاده ایم و نظاره گر حرکات اینتل هستیم به نظر می رسد که Skylake در زمان مقرر شده عرضه شود. همچنین بهره مندی از تعداد 6 چیپ ست با سطح ها و قیمت های متنوع که از بالاترین تا پایین ترین کاربران را شامل می شود احساس خوبی را به کاربر منتقل می کند. اما باید منتظر عرضه این نسل باشیم تا ببینیم که آیا تفاوت خاصی با نسل های پیشین دارد یا خیر؟ آیا کارایی این نسل به آن اندازه ای هست که کاربر را ترقیب به کوچ از سیستم های کنونی خود به این نسل نماید؟


نویسنده: احسان علیزاده