مادربرد MSI مشکل حرارتی پردازنده های اینتل را برطرف کرد

[Reza Eshraghi]

به طور حتم با مشکل حرارتی موجود در پردازنده های آیوی بریج و هسول اینتل آشنا هستید یا اینکه به طور مستقیم با آن دست و پنجه نرم کرده اید. پردازنده های آیوی بریج و هسول اینتل به دلیل استفاده از خمیر حرارتی بی کیفیت برای اتصال پردازنده با IHS، در بخش انتقال حرارت بسیار ضعیف عمل کرده و دمای سطح زیرین پردازنده با دمایی که شما در نرم افزار های مختلف مشاهده می کنید، تفاوت بسیاری دارد. بسیاری از اورکلاکرها، با بازکردن IHS و تعویض خمیر حرارتی، مشکل را برطرف می کردند که در برخی موارد شاهد کاهش 10 درجه ای دما نیز بودیم.
برخی از اورکلاکر ها نیز با حذف IHS، پردازنده را به صورت مستقیم روی سوکت قرار می دادند و سپس بلاک نیتروژن مایع، واترکولر یا ایرکولر خود را روی آن سوار می کردند. اما این مورد نیز به خصوص در حالت استفاده از بلاک نیتروژن مایع، مشکلات خاص خود را داشت. کمپانی MSI با معرفی یک قابلیت جدید به نام Delid Die Guard، امکان استفاده از پردازنده بدون وجود IHS را برای کاربران حرفه ای و اورکلاکرها فراهم کرده است و با بهره گرفتن از یک گارد پلاستیکی، مشکل قرار گرفتن خنک کننده روی سطح پردازنده را برطرف کرده است. کمپانی MSI استفاده از این فناوری در مادربردهای سری OC مجهز به چیپ ست Z97 را که تا مدتی دیگر وارد بازار می شوند، تائید کرده است.

منبع: expreview

لینک مطلب در وب سایت سخت افزار

[iSteve]

بسیار عالیست! msi عزیزم>:D<
در گذشته وقتی IHS برداشته میشد و خنک کننده به طور مستقیم روی Die قرار میگرفت، به دلیل فشار زیادی که کف خنک کننده به Die وارد میکرد باعث آسیب زدن به cpu و یا شکستن Die میشد و افراد مجبور بودن خنک کننده رو محکم نبندن.
اما این گارد، فشار خنک کننده رو بین سوکت و PCB پردازنده تقسیم میکنه و امکان محکم بستن خنک کنندده رو فراهم میکنه.
با برداشتن IHS و استفاده از گارد، یک واسطه ی انتقال حرارت بین cpu و کولر (IHS) حذف میشه و حرارت مستقیما از Die به کولر منتقل میشه.
ظاهرا تو سری جدید هر چقدر msi و asus خلاقیت به خرج دادن از اون طرف گیگابایت ضعیف عمل کرده@};-

[magiteq]

بسیار عالیست! msi عزیزم>:D<
در گذشته وقتی IHS برداشته میشد و خنک کننده به طور مستقیم روی Die قرار میگرفت، به دلیل فشار زیادی که کف خنک کننده به Die وارد میکرد باعث آسیب زدن به cpu و یا شکستن Die میشد و افراد مجبور بودن خنک کننده رو محکم نبندن.
اما این گارد، فشار خنک کننده رو بین سوکت و PCB پردازنده تقسیم میکنه و امکان محکم بستن خنک کنندده رو فراهم میکنه.
با برداشتتن IHS و استفاده از گارد، یک واسطه ی انتقال حرارت بین cpu و کولر (IHS) حذف میشه و حرارت مستتقیما از Die به کولر منتقل میشه.
ظاهرا تتو سری جدید هر چقدر msi و asus خلاقیت به خرج دادن از اون طرف گیگابایت ضعیف عمل کرده@};-

البته ناصر هدف این مکانیزم جابه جایی رکوردهاست و نه چیز دیگه و با توجه به کلاس این برد که oc هست( xpower)
در سری ضریب باز haswell-refresh در واقع tim با کیفیت شده و اصلا نیاز به برداشتن ihs نیست. مگر برای extreme oc.