saeid6574598
2013/01/22, 19:05
فقط کاربران عضو قادر به مشاهده لینک‌ها هستند.
خنک سازی قطعات یکی از مباحثی است که در کانون توجه کاربران آماتور و حرفه ای قرار دارد . این معقوله می تواند تاثیر بسیار عمیقی در راندمان و عملکرد نهایی محصولات ما داشته باشد . همیه و همیشه هم یکی از چالش های جدی و همیشگی سازندگان بزرگ این حوزه ، خنک سازی هر چه بهتر قطعات بوده است . تا به حال از این سیستم های خنک کننده ، در PC ها و نوت بوک استفاده می کردیم . اما طی خبری که از سوی سازندگان ماژول های خنک سازی به انتشار رسیده است ، قرار بر این شده تا پای این سیستم های خنک کننده به تجهیزات دیگری همچون گوشی های هوشمند و تبلت ها باز شود . طبق آخرین اخبار ، این پروژه قرار است در سه ماهه دوم سال جاری به اجرا در آید و در ابتدای کار از هیت پایپ های مسطح بر روی برد دستگاه استفاده خواهد شد تا حرارت تولیدی به شکل بهینه ای دفع شود . از آنجایی که اکثر اسمارت فون ها و تبلت های امروزی از چیپ چهار هسته ای و یا هشت هسته ای برخودار می باشند ، وجود یک خنک کننده مناسب می تواند روند فعالیت های پردازشی آنها را تا حدود مناسبی ، بهبود ببخشد و حرارت تولیدی ناشی از پردازش های سنگین را دفع نماید . این پروژه بزرگ ، در حال حاضر توسط چند شرکت از جمله موسسات تایوانی Auras Technology و Chaun-Choung Technology به همراه موسسه ژاپنی Furukawa Electric ، با قدرت در حال اجرا بوده و تا مدتی دیگر راه اندازی خواهد شد . در این بین ، کمپانی های دیگری همچون Samsung Electronics و Asustek Computer نیز ، طی خبری آمادگی خود را برای ساخت هیت پایپ های بسیار نازک دفع گرما اعلام کرده اند . شرکت اپل نیز از ساخت ماژول خنک کننده برای نسخه های جدید سیب گاز زده خبر داده ولی هنوز اطلاعات کافی در این زمینه به انتشار نرسیده است . لازم به ذکر است که جنرال الکتریک نیز چندی پیش ، از نسل جدید خنک کننده های خود رونمایی کرد . این خنک کننده ها با استفاده از فناوری DCJ (جت های خنک کننده فیزوالکتریک دوگانه) ساخته شده اند و نحوه کار آنها بدین شکل است که ابتدا گسترش میابند تا هوای گرم را بلعیده و سپس خودشان را منقبض می کنند تا هوای گرم را خارج کنند .
نگارش : سعید مظفری
خنک سازی قطعات یکی از مباحثی است که در کانون توجه کاربران آماتور و حرفه ای قرار دارد . این معقوله می تواند تاثیر بسیار عمیقی در راندمان و عملکرد نهایی محصولات ما داشته باشد . همیه و همیشه هم یکی از چالش های جدی و همیشگی سازندگان بزرگ این حوزه ، خنک سازی هر چه بهتر قطعات بوده است . تا به حال از این سیستم های خنک کننده ، در PC ها و نوت بوک استفاده می کردیم . اما طی خبری که از سوی سازندگان ماژول های خنک سازی به انتشار رسیده است ، قرار بر این شده تا پای این سیستم های خنک کننده به تجهیزات دیگری همچون گوشی های هوشمند و تبلت ها باز شود . طبق آخرین اخبار ، این پروژه قرار است در سه ماهه دوم سال جاری به اجرا در آید و در ابتدای کار از هیت پایپ های مسطح بر روی برد دستگاه استفاده خواهد شد تا حرارت تولیدی به شکل بهینه ای دفع شود . از آنجایی که اکثر اسمارت فون ها و تبلت های امروزی از چیپ چهار هسته ای و یا هشت هسته ای برخودار می باشند ، وجود یک خنک کننده مناسب می تواند روند فعالیت های پردازشی آنها را تا حدود مناسبی ، بهبود ببخشد و حرارت تولیدی ناشی از پردازش های سنگین را دفع نماید . این پروژه بزرگ ، در حال حاضر توسط چند شرکت از جمله موسسات تایوانی Auras Technology و Chaun-Choung Technology به همراه موسسه ژاپنی Furukawa Electric ، با قدرت در حال اجرا بوده و تا مدتی دیگر راه اندازی خواهد شد . در این بین ، کمپانی های دیگری همچون Samsung Electronics و Asustek Computer نیز ، طی خبری آمادگی خود را برای ساخت هیت پایپ های بسیار نازک دفع گرما اعلام کرده اند . شرکت اپل نیز از ساخت ماژول خنک کننده برای نسخه های جدید سیب گاز زده خبر داده ولی هنوز اطلاعات کافی در این زمینه به انتشار نرسیده است . لازم به ذکر است که جنرال الکتریک نیز چندی پیش ، از نسل جدید خنک کننده های خود رونمایی کرد . این خنک کننده ها با استفاده از فناوری DCJ (جت های خنک کننده فیزوالکتریک دوگانه) ساخته شده اند و نحوه کار آنها بدین شکل است که ابتدا گسترش میابند تا هوای گرم را بلعیده و سپس خودشان را منقبض می کنند تا هوای گرم را خارج کنند .
نگارش : سعید مظفری